記事 ID: 000086877 コンテンツタイプ: トラブルシューティング 最終改訂日: 2017/05/05

どのインテル FPGAデバイスパッケージが通気されていますか?

環境

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
詳細


一部のデバイスパッケージは通気され、捺棘中に取り外しが可能です。その他のパッケージは通気を必要としません。

解決方法

カバーレス・フリップチップおよびワイヤーボンド・パッケージはすべて、通気口のないパッケージです。その他すべてのカバー付きフリップチップ・パッケージは、通気パッケージです。

関連製品

本記事の適用対象: 1 製品

インテル® プログラマブル・デバイス

1

このページのコンテンツは、元の英語のコンテンツを人力翻訳および機械翻訳したものが混在しています。この内容は参考情報および一般的な情報を提供するためものであり、情報の正確さと完全性を保証するものではありません。インテルは不正確な翻訳があった場合でもいかなる責任を負いません。このページの英語版と翻訳の間に矛盾がある場合は、英語版に準拠します。 このページの英語版をご覧ください。