一部のデバイスパッケージは通気され、捺棘中に取り外しが可能です。その他のパッケージは通気を必要としません。
カバーレス・フリップチップおよびワイヤーボンド・パッケージはすべて、通気口のないパッケージです。その他すべてのカバー付きフリップチップ・パッケージは、通気パッケージです。
一部のデバイスパッケージは通気され、捺棘中に取り外しが可能です。その他のパッケージは通気を必要としません。
カバーレス・フリップチップおよびワイヤーボンド・パッケージはすべて、通気口のないパッケージです。その他すべてのカバー付きフリップチップ・パッケージは、通気パッケージです。
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