記事 ID: 000086029 コンテンツタイプ: トラブルシューティング 最終改訂日: 2013/02/25

ボンドテストは、多くのAlteraデバイスのサンプルで引き抜きとスプルーミングが行われていますか?

環境

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
詳細

引っ張りとスミリングのボンドテストは、1 台のAltera®装置で 1 日 1 回機械ごとに実施されます。

解決方法

 

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インテル® プログラマブル・デバイス

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