記事 ID: 000085233 コンテンツタイプ: トラブルシューティング 最終改訂日: 2012/09/11

QFN148 パッケージ化されたデバイスの推奨 PCB の最大厚さは?

環境

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
詳細 QFN148 パッケージデバイスの推奨 PCB の最大厚さは 32mils です。QFN148 パッケージデバイスを 32mils より厚い PCB に取り付けることは、はんだ接合部の信頼性に影響を与える可能性があります。

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本記事の適用対象: 1 製品

Cyclone® IV GX FPGA

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