記事 ID: 000084722 コンテンツタイプ: トラブルシューティング 最終改訂日: 2012/09/11

サポニフィアーを備えた DI 水が BGA の通気孔に入った場合、デバイスに問題がありますか?

環境

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
詳細

いいえ、サポニフィエを備えた DI 水が BGA の通気孔に入っても、デバイスの問題はありません。

 

アクティブ・ダイは、アンダーフィルで完全にカバーされています。

 

液体が BGA の通気孔に入るのを防ぐために、コンフォーマンス・コーティングを使用できます。

関連製品

本記事の適用対象: 1 製品

Stratix® IV GX FPGA

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