QFN 148 ピン・パッケージは、薄型 PCB アプリケーション (0.8 mm または 32 mils) でのみ使用できるように設計されており、PCB とパッケージ間の熱拡張係数の違いにより、厚さ 0.8 mm または 32 mils 以上の PCB では使用できません。
QFN パッケージ上のはんだ接合部の長期的な信頼性は、熱サイクルの影響により、より厚い PCB で低減される場合があります。
QFN 148 ピン・パッケージは、薄型 PCB アプリケーション (0.8 mm または 32 mils) でのみ使用できるように設計されており、PCB とパッケージ間の熱拡張係数の違いにより、厚さ 0.8 mm または 32 mils 以上の PCB では使用できません。
QFN パッケージ上のはんだ接合部の長期的な信頼性は、熱サイクルの影響により、より厚い PCB で低減される場合があります。
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