記事 ID: 000083769 コンテンツタイプ: トラブルシューティング 最終改訂日: 2019/08/13

インテル® FPGAプログラマブル・アクセラレーション・カード N3000 のパッケージ温度がダイ温度より高いのはなぜですか?

環境

  • インテル® Quartus® Prime 開発ソフトウェア・プロ・エディション
  • インテル® FPGA PAC N3000 向けインテル® アクセラレーション・スタック - ランタイム IAS-N3000-Runtime
    • BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
    詳細

    プログラマブル・アクセラレーション・カード N3000 インテル® FPGA fpgainfo temp コマンドで温度を読み取る場合、パッケージの温度はダイ温度よりも高くなることがあります。
    予期される動作です。

    解決方法

    パッケージ温度とダイ温度は、いずれもインテル® Arria® 10 FPGAの温度です。

    ダイ温度は、インテル® Arria® 10 FPGAの TEMPDIODE ピンを介してオンボード・センサー・コンポーネントが読み取る温度値です。
    精度は +/-1C です。

    パッケージ温度は、インテル® Arria® 10 FPGAの内部 TSD (温度検知ダイオード) によって読み取られた温度値です。
    精度は +/- 5C です。

    関連製品

    本記事の適用対象: 2 製品

    インテル® FPGA PAC N3000
    インテル® Arria® 10 GT FPGA

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