記事 ID: 000081288 コンテンツタイプ: トラブルシューティング 最終改訂日: 2021/08/29

Altera デバイス・パッケージ情報データシート: 既知の問題

環境

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
詳細

 

問題384162: Alteraデバイス・パッケージ情報データシート、バージョン 16.6

484 ピン FineLine ボールグリッド・アレイ (FBGA) - Wire Bond - A:2.40パッケージの一部にピン A1 がなく、次のリビジョンで修正されます。ピン A1 は表示されるはずのが機械図に表示されていません。

 

問題10006628: Altera デバイス・パッケージ情報データシート、バージョン 16.1

 

EP3C16U484、EP3C40U484、EP3C40F780 デバイスの熱抵抗値は   以下の表に更新されています。

Figure 1

 

 

 

問題10006284、 デバイス・パッケージ情報データシート のバージョン 16.1 をAltera

 

 

脚注 (1) (表 13)。Alteraデバイス・パッケージ情報データシートのCyclone III デバイスが正しくありません。以下は正しい脚注です。

 

「E144 パッケージは、パッケージの下部に露出したグラウンドパッドを備え、このグラウンドパッドは電気的接続に使用され、熱目的ではありません。PCB のグラウンドプレーンに接続されている必要があります。」

 

 

問題10006277、 デバイス・パッケージ情報データシート のバージョン 16.1 をAltera

 

EP3CLS100 および EP3CLS200 には以下の表 1 のように熱抵抗値が更新されています。

Figure 1

 

 

 

問題10006284、 デバイス・パッケージ情報データシート のバージョン 16.1 をAltera

表 13 の E144 パッケージのノートは、このエディションのパッケージ・データシートで変更されており、間違っています。 このデバイスの下に VCC パッドは露出していませんが、露出したグランドパッドがあります。 パッケージの図面が正しい。

問題10006283、Altera デバイス・パッケージ情報データシート バージョン 16.1

表 4 は、FF35 パッケージの EP4SGX290 が、データシートの 283~284 ページを指すシングルピース Lid:FBGA、フリップチップ、オプション 2 であることを誤って記載しています。 このデバイスのパッケージには、303-304 ページのパッケージ概要を使用する必要があります。

問題10006120、 デバイス・パッケージ情報データシート のバージョン 16.1 をAltera

パッケージ外形図の 1152 ピン FineLine ボールグリッド・アレイ (FBGA) - フリップチップ - Single-Piece Lid -EP4SGX360 が不正です。正しい上面図は図 1 (下) のようになります。

 

Figure 1

 

 

 
 
Alteraデバイス・パッケージ情報データシート(PDF)の章が更新され、Stratix IV GX デバイス(1152 ピン FineLine ボールグリッド・アレイ (FBGA) - フリップチップ - Single-Piece Lid -    EP4SGX360)の正しいパッケージ概要が表示されます。
 

問題10006119、 デバイス・パッケージ情報データシート のバージョン 16.1 をAltera

 

256 ピン FineLine ボールグリッド・アレイ (FBGA) のポッド、オプション 2 - ワイヤーボンドは、Cyclone II、Cyclone III、Cyclone IV 製品の F256 パッケージにのみ適用できます。

 

256 ピン FineLine ボールグリッド・アレイ (FBGA)、オプション 1 – ワイヤーボンドのポッドは、オプション 2 のパッケージ外形で組み立てられた CYCLONE II、Cyclone III、Cyclone IV 製品を除くすべての製品の F256 に適用できます。

 

Alteraデバイス・パッケージ情報データシートが更新され、256 ピン FineLine ボールグリッド・アレイ (FBGA) - Wire Bond の正しいパッケージ概要が表示されます。

 

問題10006122、 デバイス・パッケージ情報データシート のバージョン 16.1 をAlteraする

 

780 ピン EP4SE230 デバイスには、パッケージの説明としてチャネルリッド: FBGA、フリップチップ、オプション 1、デュアルピースリッドではありません: FBGA、フリップチップ、オプション 1。

 

Alteraデバイス・パッケージ情報データシートが更新され、780 ピン EP4SE230 デバイスに適したパッケージオプションが表示されます。

 

問題10006121 、Altera デバイス・パッケージ情報データシート バージョン 16.1

 

パッケージ外形図の 1517 ピン FineLine ボールグリッド・アレイ (FBGA) - フリップチップ - Dual-Piece Lid - EP4SGX180 が不正です。正しい上面図は図 1 (下) のようになります。

 

Figure 1 

 

 

 

問題が解決10005898 、Altera デバイス・パッケージ情報データシート ・バージョン 16.0

 

EP4SE820 デバイスを使用している場合、参照すべきパッケージ・オプションはオプション 4 と表示されます。これは間違っており、オプション 3 を参照している必要があります。 この問題の詳細については 、Altera デバイス・パッケージ情報データシート (PDF) バージョン 16.1 を参照してください。

関連製品

本記事の適用対象: 4 製品

Cyclone® III FPGA
Cyclone® II FPGA
Cyclone® IV FPGA
Stratix® IV GX FPGA

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