記事 ID: 000080532 コンテンツタイプ: トラブルシューティング 最終改訂日: 2021/08/27

Arria II GX リッドレス・パッケージのヒートシンクを選択する際に、露出した基板の結合解除コンデンサーについて懸念する必要がありますか?

環境

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
詳細

カバーレス・パッケージ内のARRIA® II GX デバイス上に、基板に露出した脱結合コンデンサーがありません。

次のガイドラインに従う必要があります。 AN-358: FPGAs向けサーマル・マネジメント (PDF)リッドレス・パッケージ用ヒートシンクの設計に使用します。

関連製品

本記事の適用対象: 1 製品

Arria® II GX FPGA

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