記事 ID: 000080493 コンテンツタイプ: 製品情報 & ドキュメント 最終改訂日: 2020/05/27

IP Sense メソッドを使用して接合温度を測定し、インテル® Stratix® 10 FPGA Early Power Estimator (EPE) を使用して TSD オフセットを計算する際、インテル® Stratix® 10 E および P タイルデバイスを対象とするデザインの TSD オフセットを取得するにはどうすればよいですか?

環境

  • インテル® Quartus® Prime 開発ソフトウェア・プロ・エディション
    • BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
    詳細

    インテル® Stratix® 10 FPGA Early Power Estimator バージョン 19.4 以前では、デフォルトでは、デバイスにピン留めされたダイオードで測定された温度に対する温度センサー・ダイオード (TSD) オフセットが報告されています。

    解決方法

    IP Sense を使用してデザインの温度を測定する場合は、以下の手順に従って適切な接合温度を計算します。

    1. インテル® Quartus® Prime 開発ソフトウェア・プロ・エディション v19.4 または EPE 19.4 スプレッドシートから .csv をエクスポートします。
    2. インテル® Stratix® 10 FPGA電力および熱計算機 (PTC) の 20.1 バージョンで .csv ファイルを開きます。PTC は、接合温度を測定する IP センス方法の TSD オフセットを報告します。PTC で報告された TSD オフセットを使用して、接合温度を計算します。
    3. ファイルを .ptc ファイルとして保存して、今後の操作を行います。

    ピン留めされたダイオードを使用して温度測定を行っている場合、v19.4 EPE で報告されている TSD オフセットを使用します。

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