記事 ID: 000080147 コンテンツタイプ: トラブルシューティング 最終改訂日: 2021/08/28

MAX® EPM7512AE および EPM7512B デバイスに使用されている 256 ピン・ボール・グリッド・アレイ (BGA) パッケージのタイプは?

環境

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
詳細 パッケージ・データシートには、256 ピン BGA の 2 つのパッケージ寸法が記載されています。

    - 256 ピンのサーマル強化 BGA スラムダウン
    - 256 ピンの非サーマル強化 BGA スプレクトアップ

    EPM7512AE デバイスと EPM7512B デバイスMAX、両方とも 256 ピンの熱強化 BGA を使用 を下げて表示します。

    注: 2 つのパッケージで異なる物理的寸法は、パッケージの高さのみです。その他の寸法はすべて同一です。

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