記事 ID: 000079914 コンテンツタイプ: トラブルシューティング 最終改訂日: 2021/08/28

EQFP パッケージの露出パッドは熱放散に寄与しますか?

環境

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
詳細

EQFP パッケージ上の露出パッドは、PCB のグラウンドプレーンに接続する必要があるグランドパッドです。この露出パッドは電気的接続のみに使用され、熱の目的では使用されません。

 

関連製品

本記事の適用対象: 3 製品

MAX® V CPLD
Cyclone® III FPGA
Cyclone® IV E FPGA

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