詳細
これらのドライパックのラベルには、袋から取り外した時点からのデバイスの床寿命 (工場<30°C、<65% 相対湿度) が記載されています。防湿性デバイスの取り扱いに関する詳細については、 アプリケーション・ノート 71: J リード、QFP および BGA パッケージの取り扱いに関するガイドラインを参照してください。
Alteraは、湿度に影響を受けやすいパッケージをドライパックに入れ、湿度関連のリスクからデバイスを保護します。この損傷は、リフローのスリフロー処理により、湿度を吸収したプラスチックデバイスが高い熱を受ける場合に生じる場合があります。