記事 ID: 000078575 コンテンツタイプ: トラブルシューティング 最終改訂日: 2021/08/27

SOPC Builder から Qsys に移行したデザインのクロック・クロッシング・ブリッジにおける保留中の最大リード値がメモリー不足エラーの原因となる場合があります。

環境

  • インテル® Quartus® II サブスクリプション・エディション
  • BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT

    クリティカルな問題

    詳細

    SOPC Builder から Qsys に移行したデザインでは、クロック 交差ブリッジは、大きな最大ペンディングでパラメーター化されている可能性があります 値を読み取ります。最大値を指定すると、Qsys は生成を試みます。 インターコネクト内の非常に深い FIFO バッファー(結果として生じる可能性があります) メモリー切れエラーが発生しました。

    解決方法

    この問題はインテル® Quartus® II ソフトウェアのリリース・バージョンで修正されています。 14.0.

    前の非常に深い FIFO バッファーの作成を避けるため インテル® Quartus® II ソフトウェアのバージョンでは、以下の手順を実行します。

    1. 次を持つパイプライン・ブリッジをインスタンス化します。 アドレス、データ幅、最大バーストで同じパラメーター化 ブリッジを渡る前にサイズを変更してからパイプライン化を無効にします。 これにより、パイプライン・ブリッジ間でロジックが生成されないようにします。 およびクロック・クロッシング・ブリッジ。
    2. 保留中の読み取りトランザクションの最大値を設定します。 最大 32 までのパイプライン・ブリッジ。これにより FIFO バッファーが制限されます。 深度を指定の値に設定します。

    関連製品

    本記事の適用対象: 1 製品

    インテル® プログラマブル・デバイス

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