記事 ID: 000078278 コンテンツタイプ: トラブルシューティング 最終改訂日: 2021/08/28

Altera BGA デバイスのハンダリング開口とは?

環境

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
詳細

はんだ付け絞り開口は、ボール・グリッド・アレイ (BGA) パッドピッチおよびターゲット・Altera・®・ デバイスの BGA パッド開き仕様に由来します。

Alteraデバイスの BGA パッドピッチは、パッケージング仕様および寸法のウェブページから確認できます。BGA パッドの開口部はAN114 : Alteraデバイス向け高密度 BGA パッケージを使用した設計 (PDF)にあります。

関連製品

本記事の適用対象: 1 製品

インテル® プログラマブル・デバイス

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