記事 ID: 000077567 コンテンツタイプ: 製品情報 & ドキュメント 最終改訂日: 2021/08/27

リフロー後に BGA パッケージのはんだ付けボールがどのくらい縮小されるのでしょうか?

環境

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
詳細

リフロー後、BGA パッケージのはんだ付けボールが約 3 分の 1 縮小する場合があります。

例えば、リフロー前にはんだ付けボールの高さが 0.3mm の場合、リフロー後は約 0.2mm の高さに縮小します。

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