詳細
以下のガイドラインは、インテル® FPGA BGA パッケージの上部に適用できる弗用圧力または圧縮負荷を指します。
共結合 SnPb (スズリード) ボールを搭載したパッケージの場合、以下の定圧縮負荷を使用してください。
- 0.5mm ピッチ MBGA パッケージ用のはんだボール当たり 3g
- 0.8mm ピッチ UBGA パッケージ用のはんだボール当たり 6g
- 0.92mm の 0.92mm のはんだボール当たり 7g のパッケージ
- 1.00mm の 1.00mm ピンのはんだボール当たり 8g のパッケージ
- 1.00mm ピッチ FBGA パッケージ用のはんだボール当たり 8g
- 1.27mm ピッチ BGA パッケージ用のはんだボール当たり 12g
SAC (スズ - 銀銅) はんだボールを含むパッケージの場合、次の定圧縮負荷を使用してください。
- 0.5mm ピッチ MBGA パッケージ用のはんだボール当たり 7g
- 0.8mm ピッチ UBGA パッケージ用のはんだボール当たり 12g
- 0.92mm の 0.92mm ピッチ FBGA パッケージのはんだボール当たり 14g
- 1.00mm の 1.00mm のピンセット (はんだボール当たり 15g)
- 1.00mm ピッチ FBGA パッケージ用のはんだボール当たり 16g
- 1.27mm ピッチ BGA パッケージ用のはんだボール当たり 24g
ヒートシンク・アプリケーションでは、はんだボール当たりの負荷が 20g を超えないことをインテルが推奨します。
PCB およびサポートフレームは、PCB の曲がりまたは曲がりを防ぐために、引き出しの力の圧力に耐えるように設計されている必要があります。