詳細
特定のデバイス用の BGA パッケージには、デバイスのグランドトレースをパッケージのグラウンドプレーンに接続するビアをカバーするグラウンドプレーン・パッドとして機能するように設計されたパッケージのはんだボールの間または横に小さな金属バンプが配置されています。
これらのパッドは、デバイスのはんだ付けボールより小さく、個々のはんだボールから十分に離れた位置にあり、リフロー中に倳を起こしません。これらのバンプは、通常のリフロープロセス中に、ピーク・リフロー温度が指定のピーク温度 (220 ゚C) Altera超えない高温度はんだで作られています。
ボールの位置ではなく、パッケージの外形に基づいてパーツを整列させることで、ピック・アンド・プレースの際に部品の適切なアライメントを確保する必要があります。はんだの厚みが大き過ぎないようにしてください。はんだが高すぎる場合、はんだが他のボールやグランドパッドに移行する原因となります。