記事 ID: 000076386 コンテンツタイプ: 製品情報 & ドキュメント 最終改訂日: 2021/08/27

温度はインテル® Stratix® 10 HBM2 インターフェイスの効率と帯域幅にどのような影響を与えますか?

環境

    インテル® Quartus® Prime 開発ソフトウェア・プロ・エディション
BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
詳細

インテル® Stratix® 10 HBM2 インターフェイスでデータ転送に使用可能な帯域幅を削減する主な温度影響は 2 つあります。

1) HBM2 が、AXI スロットリングのインテル HBM2 IP パラメーター一般> しきい値および AXI スロットリング 比率の値に設定された温度しきい値 超えています。

2) 85C を超えると、HBM2 リフレッシュの頻度が高くなるので、データ転送に利用できる帯域幅が少なくなります。85C では、リフレッシュ・レートは 2 倍、95C では標準的なリフレッシュ時間 7.8 マイクロ秒の間隔の 4 倍になります。

HBM2 TEMP レジスター値は、AXI APB バス経由で読み返し、メモリーの更新、温度、データ帯域幅の相関関係をサポートします。

関連製品

本記事の適用対象: 1 製品

インテル® Stratix® 10 MX FPGA

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