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はい。Alteraは、製造中に化学機械の殺菌を使用して IC 表面を加工します。
シリコン・ウエハーの化学メカニカル・チーミング化は、複数層 IC の処理における重要なステップです。 厚さ 5 μm 未満の素材を使用した IC の製造に使用されます。この磨き上げプロセス 非常に微細な粒子を含む液体スラインを使用して、シリコンウエハーの表面をスメライズします。
ウエハーの上部をコーティングし、ウエハーと柔軟な円形の間に押し込まれます。 回転パッドは、車の仕上げを磨き上げるのにトローリーバッファーを使用するのと同じです。