記事 ID: 000075713 コンテンツタイプ: トラブルシューティング 最終改訂日: 2021/08/27

32 mils 以上の PCB 厚みでは、クアッド・フラット・ノーリード・パッケージ (QFN) が推奨されないのはなぜですか?

環境

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
詳細 QFN パッケージの場合、Altera®はこのパッケージでボードレベルのテストを実施しており、はんだ付け接合部の信頼性の結果、このパッケージは 32 mils 以下の PCB 厚さに適していることを示しています。

関連製品

本記事の適用対象: 1 製品

Cyclone® IV FPGA

1

このページのコンテンツは、元の英語のコンテンツを人力翻訳および機械翻訳したものが混在しています。このコンテンツはお客様の便宜と一般的な情報のみを目的として提供されており、情報の正確さと完全性を保証するものではありません。このページの英語版と翻訳の間に矛盾がある場合は、英語版に準拠します。 このページの英語版をご覧ください。