ストレージ温度 (Tstg) とは、デバイスの電源が入っていないときにデバイスを安全に保存できる温度を指します。周囲温度とは、デバイスの電源が入る際の周辺環境 (通常は空気) の温度を指します。接合温度とは、デバイスの電源供給時にデバイスのパッケージ内のシリコンダイの温度を指します。接合温度は動作温度とも呼ばれます。
これらの異なる温度仕様の特定の値と範囲については、適切なデバイスのデータシートを参照してください。詳細については、Early Power Estimator (EPE) および消費電力アナライザーと AN 358: FPGAs向け熱管理 (PDF) の「熱管理」セクションを参照してください。