インテル® デスクトップ・プロセッサーの外的要因による物理的損傷
プロセッサーの物理的損傷 に関する情報 (外的要因による損傷)
- 不適切な取り扱いにより、製品の損傷を引き起こす原因となりうるものは以下のとおりです。
- 統合
- インストール
- 設計仕様外での使用
- 製品の出荷または返送時の梱包
- 返送製品を受け取り次第、外的要因による破損がないかを目視で確認します。製品に機械的または電気的圧力を加えることなく、肉眼または 3 倍の拡大スコープを使用して製品を検品します。
メモ |
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外的要因により起こりうる製品の物理的損傷
損傷の種類 | 説明 | 例 |
コンポーネントの紛失または損傷 |
| 上記の写真: コンポーネントがありません |
ヒート・スプレッダーの損傷、ひび割れ、擦り傷 | ヒート・スプレッダーに以下のものが存在する場合は、受領を拒否します。
| 上記の写真: ヒート・スプレッダーに深い擦り傷が見られる |
パッケージの損傷または変形 ( パッケージ は 基板とも呼ばれます) | パッケージの状態:
| 上記の写真: 角の欠けまたは曲がり |
汚染または異物 | 存在する異物の内容:
| 上記の写真: プロセッサーのランドパッド上の異物 |
深い擦り傷 | プロセッサーの各部分にある深い擦り傷 | 上記の写真: 深い擦り傷 |
傷が確認できない |
| 上記の写真: 傷がサンディングされている |
熱により損傷したプロセッサー | プロセッサーの熱損傷 (焼け焦げた跡) :
| 上記の写真: 熱により損傷したプロセッサー |
表内の頭文字については、下記の画像を参照してください。