インテル® デスクトップ・プロセッサーの外的要因による物理的損傷

ドキュメント

保証 & 交換

000007223

2023/09/07

プロセッサーの物理的損傷 に関する情報 (外的要因による損傷)

  • 不適切な取り扱いにより、製品の損傷を引き起こす原因となりうるものは以下のとおりです。
    • 統合
    • インストール
    • 設計仕様外での使用
    • 製品の出荷または返送時の梱包
  • 返送製品を受け取り次第、外的要因による破損がないかを目視で確認します。製品に機械的または電気的圧力を加えることなく、肉眼または 3 倍の拡大スコープを使用して製品を検品します。
メモ

外的要因により起こりうる製品の物理的損傷

損傷の種類 説明
コンポーネントの紛失または損傷
  • コンポーネントが必要な場所にありません。
  • コンポーネントの欠け、欠損、損傷を証明となるもの。

Missing component

上記の写真: コンポーネントがありません
ヒート・スプレッダーの損傷、ひび割れ、擦り傷 ヒート・スプレッダーに以下のものが存在する場合は、受領を拒否します。
  • 亀裂
  • 休憩
  • チップ
  • 角の欠け
  • 剥離
  • ブリスター
傷により内側の金属が露出しているものは受領を拒否します。
Indicates a deep scratch on the heat spreader

上記の写真: ヒート・スプレッダーに深い擦り傷が見られる
パッケージの損傷または変形
( パッケージ基板とも呼ばれます)
パッケージの状態:
  • 亀裂
  • 回路の切れ
  • むき出しになった回路
  • 製品の落下または誤用によるマスキングの剥がれ
Cracked or Bent corner

上記の写真: 角の欠けまたは曲がり
汚染または異物 存在する異物の内容:
  • パッケージ
  • ランドパッド
推奨洗浄溶剤により異物が除去されていない

Foreign material on the processor's land pads

上記の写真: プロセッサーのランドパッド上の異物
深い擦り傷 プロセッサーの各部分にある深い擦り傷

Deep scratches

上記の写真: 深い擦り傷
傷が確認できない
  • 傷がサンディングされている。
  • 2Dマトリックスが損傷または変更されている。
Markings are sanded off
上記の写真: 傷がサンディングされている
熱により損傷したプロセッサー プロセッサーの熱損傷 (焼け焦げた跡) :
  • パッケージ
  • コンポーネント
  • ランドパッド

Thermally damaged processor

上記の写真: 熱により損傷したプロセッサー

表内の頭文字については、下記の画像を参照してください。

Acronyms used in the table