インテル® サーバー D50DNP ファミリーのサポートされているモジュール

インテル® サーバー D50DNP ファミリーは、今日の最新のデータセンターのさまざまなワークロードに対応するさまざまなモジュールを提供します。人工知能 (AI) アクセラレーションやハイパフォーマンス・コンピューティング (HPC) などのプロセッサーを必要とするワークロードから、インテル® D50DNP モジュールは、これらの各ワークロード要件をサポートするために利用できます。以下の情報は、インテル® サーバー D50DNP ファミリーでサポートされている各モジュールの機能と機能の概要を説明します。

シャーシ (空のモジュールベイ付き)

システム内の各モジュールは、他のモジュールとは別に動作します。システムシャーシに取り付けられているモジュールは、電力や冷却などのリソースを共有します。以下の表では、インテル® サーバー・システム D50DNP を構成するさまざまな方法を説明します。

以下の表では、インテル® サーバー D50DNP を構成するさまざまな方法を説明しています。構成オプションの詳細については、 インテル® サーバー D50DNP ファミリー向け構成ガイド を参照してください。

付録 E を参照してください。 インテル® サーバー D50DNP 製品ファミリーのテクニカル・プロダクト・スペシフィケーション 熱設計電力 (TDP) の詳細については、以下を参照してください。

同じシャーシ内のさまざまなタイプのモジュールを混在させることができるのは、次の場合のみです。
1 つの 2U マネジメント・モジュールを搭載した最大 2 基の 1U 空冷式コンピュート・モジュール。

モジュール構成の混在については、モジュールに取り付けたプロセッサーが必要とする最低周囲温度を考慮する必要があります。最低の周囲温度を要求するモジュールは他の取付けたモジュールが高い周囲温度を許可する場合でもシステム全体の包囲された条件を定義する。インテル® サーバー・ボード D50DNP1SB は、製品ファミリーのモジュールの心臓部であり、第 4 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーおよびインテル® Xeon® CPU Max シリーズ・プロセッサーをサポートします。各モジュールタイプは、冷却のタイプ、ストレージオプション、メモリーオプション、PCIe* アドインカードのサポートに関して、異なる機能セットをサポートします。以下のサブセクションでは、各モジュールが提供する差別化の詳細を示します。