インテル® Server Board D40AMP のプロセッサー・サポート

インテル® Server Board D40AMP には、第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーと互換性のある 2 ソケット P4 LGA4189 プロセッサー・ソケットが含まれています。

プロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM) アセンブリーとプロセッサー・ソケット・アセンブリー

この世代のサーバーシステムでは、インテル® Server Boardに取り付ける前にプロセッサーをヒートシンクに組み立てる必要があります。

プロセッサー・ヒートシンク・アセンブリーは、一般にプロセッサー・ヒートシンク・モジュールまたは PHM と呼ばれます。アセンブリーは、インテル Server Board上のプロセッサー・ソケット・アセンブリー (ローディング・メカニズムと呼ばれます) に取り付けられています。

プロセッサー・ヒートシンク

インテル® Server Board D40AMP ファミリーは、次の図に示すように 1U ハイト・ヒートシンクに対応しています。

次の図に示すように、2U ヒートシンクには 2 つのタイプと 3 つのタイプの 1U ヒートシンクがあります。

• フロント・ヒートシンク
• バック・ヒートシンク

フロント・ヒートシンク・タイプは CPU 0、バック・ヒートシンク・タイプは CPU 1 に使用されます。図中の分解図は違いを示しています。バック・ヒートシンクのタイプは、より多くのヒート・通気フィンを持っています。

次の図は、1U フロント・ヒートシンクとバック・ヒートシンクが取り付けられているモジュールを示しています。標準フロント・ヒートシンク 1U と 1U バック・ヒートシンクのみが表示されます。

プロセッサー熱設計電力 (TDP) のサポート

インテル® サーバー・システム D40AMP ベースのシステムで最適な動作と長期的な信頼性を確保するには、プロセッサーは定義された最小および最大ケース温度 (TCASE) 仕様内に維持する必要があります。

インテル® D40AMP モジュールに取り付ける場合、インテル® Server Board D40AMP ファミリーは最大 205 W までのプロセッサー TDP をサポートします。システムモジュールと構成によっては、インテル® サーバー・システム D40AMP は最大 205 W までの TDP をサポートします。詳細については、インテル® サーバー・システム D40AMP 製品ファミリーの技術製品仕様 の付録 Eを参照してください。

プロセッサー・ファミリーの概要

インテル® Server Board D40AMP ファミリーは、第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーをサポートします。製品ファミリー内のプロセッサーの棚は、次の図のように識別されます。