i-Café におけるプロセッサーの高温とシステムのブルースクリーンに関するトラブルシューティングとソリューション
コンテンツタイプ: トラブルシューティング | 記事 ID: 000059749 | 最終改訂日: 2025/02/07
サポート・ナレッジベース
これは、特に i-café (インターネットカフェ) 環境でのプロセッサーの高温とブルースクリーンの問題に関する一般的なトラブルシューティング・ガイドです。
コンピューターの過熱、プロセッサの高温、または頻繁なブルースクリーンエラーは、多くのプレーヤーやインターネットカフェのオーナーが遭遇する一般的な問題です。特に、パフォーマンスを求めるプレーヤーやハイエンドのインターネットカフェは、このような問題の出現に特別な注意を払っています。この記事では、分析を提供します。
- ブルースクリーンの死とプロセッサまたはシステムの過熱の一般的な原因。
- トラブルシューティングの実行方法と対応する解決策!
次の要因がプロセッサーの高温とブルースクリーンエラーの原因となります。
- サーマルソリューションの選択が間違っています。
- マザーボードの BIOS 設定が正しくありません。
- 一部の低コスト電源は、マザーボードの電源が弱くなります。
- コンピュータケースの異常な熱放散。
- CPU のオーバークロック。
- 周囲温度が高すぎます。
ほとんどのプロセッサとシステムの過熱と関連するブルースクリーンの問題を解決でき、以下にリストされているトラブルシューティングのヒントを使用して、すべてのコンピューターが安定した動作を維持できます。
サーマル・ソリューションの種類
使用するサーマル・ソリューションの種類にかかわらず、最初に熱設計電力 (TDP) ワット数を確認し、使用する CPU の TDP ワット数以上を確認する必要があります。
空冷タワータイプ(シングルタワー、ダブルタワー)、低圧タイプ
利点：
- ケースのエアダクトを十分に活用することで放熱を最適化すると同時に、ケース全体のエアダクトを強化し、熱風の排出を促進することができます。
- 低圧タイプは、マザーボードコンポーネントの熱放散を同時に考慮することができます。
- 長い耐用年数。
欠点：
- 仕様が高いほど、より多くのスペースが占有されます。
- 一般的なATXケースにより、CPUはグラフィックカードの真上にあるため、グラフィックカードの温度の影響を受けやすくなります。
- 温度制御は水ほど冷たくありません。それはすぐに最高温度に達します
空冷サーマルソリューションをインストールするためのヒント
- ファスナーをきつく締めすぎたり緩すぎたりしないでください。これは、ハードウェアの損傷や接触面への圧力不足を防ぐためです。
- ファスナーのネジを適度な締め付けに締めます。無理な力を加えたり、さりげなく締めたりしないでください。
- 取り付け後、ラジエーターをそっと押して、正しく取り付けられているかどうかを確認します。
- ラジエーターベースは、サーマルペーストが均等に広がるように水平に取り付ける必要があります。反対側の角halfwayネジを個別に締めてから、完全に締めます。
水冷サーマル・ソリューション
冷排気仕様の種類:120mm、240mm、280mm、360mm、480mm。
利点：
- 水は比熱容量が高く、より多くの熱を吸収できるため、最高温度に到達するのが難しくなります。
- 冷たい排気を除いて、ケース内のスペースの多くが占有されることはありません。
- 空冷よりもケースのエアダクトやグラフィックカードの温度の影響が少ないです。
欠点：
- 液体漏れの危険があります。
- その耐用年数は空冷ほど寒くはありません。
水冷サーマルソリューションのヒント
- 製造上の制限により、現在市場に出回っている統合水冷には10%~20%の空気が含まれます。物理学の原理に基づいて、同じ容器内の水位は常に同じ高さになり、泡は常に最高点に向かって移動します。したがって、コールドヘッドがコールド排気の位置よりも高い場合、気泡が最高点まで上昇するため、コールドヘッドでは、コールドヘッドの熱を完全に水に伝達できず、温度が上昇し、長時間の運転によりコールドヘッドが損傷することさえあります。
- 統合された水冷を設置する場合、最良の方法は、上部に冷排気を設置し、コールドヘッドを液体で満たして、最高の冷却効果を達成することです。
- 冷排気を側面に取り付ける場合は、冷排気と水道管の接続部を低い場所に配置する必要があることに注意してください。高い場所に置くと、水路内の空気がこの位置になり、気泡音が発生します。この方法により、ユーザーは統合された水冷を分離することもできます。
サーマルペーストコーティングのヒント(サーマルインターフェイスマテリアル)
- サーマルペースト(サーマルインターフェイスマテリアル(TIM)とも呼ばれます)は、熱をより適切に伝達できるように、異なる材料の平面間のギャップを埋めるために使用されます。サーマルペーストの熱効率は、その熱伝導率と塗布方法に依存します。
- 多すぎたり少なすぎたり、サーマルペーストを再利用したり、熱伝導率が低下したり、接触面の充填が不完全になったりする可能性のある異物の存在を避けてください。
- 一般的な簡単な適用方法は、CPUの中央に長いストリップまたはX字型のインゲンサイズの量を塗りつけてから、ラジエーターの圧力で均一に広げることです。(CPU 表面積に応じて特定量を調整してください。
マザーボードの BIOS 設定
最新のBIOS主要メーカーのほとんどは、特に一部のハイエンドモデルの場合、デフォルトでプロセッサ(PL1およびPL2)の消費電力制限を解除し、より高い電圧を設定してパフォーマンスを完全に解放します。
ここでは、マザーボード間で異なる 2 つの BIOS 設定の例を示します。
BIOS 設定のヒント
- ほとんどのBIOSメーカーとベンダー、特にハイエンドのものは、デフォルトでプロセッサ(PL1、PL2)の消費電力制限を解除し、より高い電圧を設定してそのパフォーマンスを完全に解放します。これにより、プロセッサーは事前設定された熱設計電力 (TDP) 外で動作し続けます。
- これをサポートするには、より良い熱放散が必要です。究極の性能が必要ではなく、強力な熱放散がない場合は、プロセッサーのデフォルト値に設定できます。
- プロセッサのPL2は、短期的な最大消費電力制限です。動作を維持し、設定時間(タウ)を達成した後、最適な消費電力と性能バランスを実現するために、PL1の長期的な消費電力制限まで削減されます。
- 電圧が変化すると、変動が生じます。過剰な電圧は「オーバーシュート」と呼ばれ、安全な電圧範囲を超えてシステムが高温になり不安定になる可能性があります。この状況を回避するために、負荷ラインを設置することができ、負荷と同時に電圧(Vdroop)を適切に下げることができます。目的は、電圧を安全な範囲内に保つことです。
BIOS 設定の例を次に示します。
より良いオーバークロックのために、この動作はマザーボードで「修正」できますが(LLC:ロードラインキャリブレーション)、CPU温度が高くなり、さらには損傷が発生します。
電圧設定
同様に、CPU 温度も LLC (ロードライン・キャリブレーション) および SVID プロファイル (メーカーによって名称が異なる) の影響を受けます。前者をオンにすると CPU 負荷下で温度が上昇し、後者はすべての CPU 条件下で温度に影響します。
マザーボードの電源
マザーボードの電源と電源は、コンピューターの全体的な安定性に決定的な役割を果たします。これは一部のハイエンドマザーボードで見られます:たとえば、CPUの電源部分は、ハイエンドプロセッサの高負荷動作下での安定性を目指して、8 + 4ピンまたは8 + 8ピンの電源設計を採用します。
電源が良いか悪いかにかかわらず、公称ワット数だけでは判断できません。また、コンポーネントの材料、仕上がり、出力の安定性にも依存します。電源が動作条件を満たせない場合は、ブルーまたはブラックの画面、さらにはハードウェアの焼損を引き起こす可能性があります。
電源に関するヒント
次の点を考慮してください。
- CPU電源部の放熱
- CPU電源部に使用されている材料
電源部品に注意を払う必要があります:電圧安定性、リップル、ノイズ、サージ、ブート時間シーケンス、パワーダウン保持時間。通常、電源を購入するときは適切なブランドを選択し、常に少なくとも1人民元=1ワットの公式に従ってください。
ケースの放熱
コンピューターが動作しているときは、CPU、グラフィックス カード、マザーボードの電源などの他のハードウェアが熱を発生します。ケースにファンを設置しないと、内部の熱がケースから逃げられず、熱が蓄積します。これはすべてのハードウェアの熱放散に影響を与え、温度はどんどん高くなり、悪循環を生み出します。一部のインターネットカフェでは、美しさのためにケースをキャビネットに入れ、熱放散をより困難にする密閉された空間を作り出す場合があります。
ケースの放熱のヒント
- エアダクトを正しい方向に保ちます。ATXケースの一般的なエアダクトは、フロントインとリアアウト、ボトムインとトップアウトです。
- ケースは換気の良い環境に置いてください。
- 放熱効果は、オールアウトやオールインなどの冷熱交換なしでは達成できません。
周囲温度
夏と冬の間、室温の違いにより、コンピューターハードウェアの温度は10度以上変化する可能性があります。
デルタ T
ΔT = T2 - T1
周囲温度を維持するためのヒント
コンピュータの温度は、室温の影響も受けます。夏と冬では、室温の違いにより、すべてのコンピューターハードウェアの温度が10度以上変化する可能性があります。ケースの換気を維持するために、暑い時期にエアコン付きの部屋でシステムを使用することをお勧めします。
オーバークロック
システムが事前設定された仕様を超えて動作している場合、それはオーバークロックと呼ばれます。オーバークロックが必要な場合は、熱放散、マザーボード、電源など、オーバークロックをサポートするためのより優れたハードウェアが必要です。
CPU のオーバークロック
- デフォルトでは、インテル® プロセッサーは最大周波数 (PL2) を 28 秒から 56 秒 (プロセッサーによって異なります) 維持でき、その後は長期周波数 (PL1) に低下します。
- 最新のBIOSにはCPUマルチコアエンハンスメント機能(名前はマザーボードによって異なります)があり、制限を解除し、最大CPU周波数を長時間維持し、オールコア周波数をシングルコア周波数に上げてCPUパフォーマンスを最大化します。
- プロセッサの電圧をオーバークロックすると、より高い値に達し、これによりより多くの熱が発生します。高温は電子部品の最大の敵であり、ブルースクリーン、コンピューターのクラッシュ、さらには損傷を引き起こします。
メモリーのオーバークロック
メモリー・コントローラーは CPU 内部にあり、DDR4 のデフォルト周波数は 2133MHz/2400MHz/2666MHz です。超過した周波数はオーバークロック範囲に属し、CPU とマザーボードの両方の影響を受けます。
メモリー DRAM を購入する際は、以下の点を考慮してください
- 高周波メモリを選択する場合は、XMP プロファイルのドキュメントを参照してください。
- 購入したマザーボードのメモリー互換性リストを確認してください。
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