LGA4189 ソケットをサポートする インテル® Xeon® プロセッサーにサーマル・インターフェイス・マテリアル (TIM) を塗布する方法

サーマル・インターフェイス・マテリアル (TIM) の機能

サーマル・インターフェイス・マテリアル (TIM) は、プロセッサーのインテグレーテッド・ヒート・スプレッダー (IHS) とファン・ヒートシンクとの間で効果的に熱伝導率を高めます。サーマル・インターフェイス・マテリアルを適切に塗布しているかどうかが、プロセッサーとファン・ヒートシンクの取り付けプロセスを成功させる上できわめて重要な要素となります。

プロセッサーまたはファン・ヒートシンクを取り付け直すときには、他に何をすればよいですか?

LGA4189 ソケットを使用するプロセッサーを正常に動作させるためには、サーマル・インターフェイスの交換が不可欠です。

• サーマル・インターフェイス・マテリアルを適切に塗布しているかどうかが、サーマル・ソリューションの効果に極めて重要な要素となります。
• TIM を適切に塗布していないと、プロセッサーがシャットダウンしたり、動作効率が低下したりする可能性があります。
• TIM を正しく取り付けないとプロセッサーがオーバーヒートする可能性があります。