プロセッサー・サポート インテル® Server Board D50TNP1SB

このインテル® Server Board D50TNP1SB は、第 3 世代スケーラブル・プロセッサー・ファミリーと互換性のある 2 基の Socket-P4 LGA4189 プロセッサーインテル® Xeon®しています。

この記事では、プロセッサー・ヒートシンク、熱設計電力 (TDP)、およびプロセッサー・ファミリーの概要を含む人口ルールに関する情報を提供します。

プロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM) アセンブリーとプロセッサー・ソケット・アセンブリー

この世代のサーバーシステムでは、サーバー・ボードに取り付けする前に、プロセッサーをヒートシンクに事前に組み立てる必要があります。

プロセッサー・ヒートシンク・アセンブリーは、一般的にプロセッサー・ヒートシンク・モジュールまたは PHM と呼ばれます。アセンブリーは、サーバー・ボード上のプロセッサー・ソケット・アセンブリー (ローディング・メカニズムと呼ばれます) に取り付けされます。

PHM コンポーネントとプロセッサー・ソケットのリファレンス図

プロセッサー・ヒートシンク (空冷式)

インテル® サーバー D50TNP ファミリーは、次の図に示すように 1U ハイト・ヒートシンクと 2U ハイト・ヒートシンクをサポートしています。コンピュート・モジュールは 1U ハイト・ヒートシンクを使用します。ストレージモジュールは 2U ハイト・モジュールの場合でも、1U ハイト・ヒートシンクを使用します。マネジメント・モジュールとアクセラレーター・モジュールは、2U ハイト・ヒートシンクを使用します。

次の図に示すように、2U ヒートシンクには 2 種類と 3 種類の 1U ヒートシンクがあります。

• フロント・ヒートシンク
• 背面ヒートシンク
• 強化されたボリューム空冷 (EVAC) ヒートシンク (正面のみ)

フロント・ヒートシンク・タイプは CPU 0 に、バック・ヒートシンク・タイプは CPU 1 に使用されます。図の爆発的ビューには違いが示されています。背面ヒートシンクのタイプには、より多くの熱通気フィンがあります。

1U 対応正規プロセッサー・ヒートシンク

EVAC ヒートシンクは CPU 0 用に正面でのみ使用されます。EVAC ヒートシンクをサポートするコンピュート・モジュールは、標準のバック・ヒートシンクを CPU 1 に使用します。

1U 対応 EVAC プロセッサー・ヒートシンク

2U 対応プロセッサー・ヒートシンク

次の図は、1U フロントヒートシンクとバックヒートシンクが取り付け済みモジュールを示しています。1U 標準フロント・ヒートシンクと 1U バック・ヒートシンクのみを表示しています。ただし、このコンセプトは 1U EVAC フロント・ヒートシンクと 1U バック・ヒートシンクまたは 2U フロント・ヒートシンクおよび 2U バック・ヒートシンクを使用したモジュールに適用されます。

モジュールに取り付け済み 1U ヒートシンク

プロセッサー熱設計電力 (TDP) のサポート

インテル® Server System D50TNP ベースのシステムの最適な動作と長期的な信頼性を確保するには、プロセッサーが定義した最小および最大ケース温度 (TCASE) の仕様内に維持する必要があります。

When installed in an Intel® D50TNP module, the Intel® Server Board D50TNP family supports a maximum processor TDP up to and including 270 W. Depending on the system module and configuration, the Intel® Server System D50TNP may support a TDP up to and including 270 W. For details, see Appendix E of Technical Product Specification for the Intel® Server D50TNP Product Family.

プロセッサー・ファミリーの概要

このインテル® Server Board D50TNP ファミリーは、第 3 世代プロセッサー・インテル® Xeon®をサポートしています。製品ファミリー内のプロセッサーの棚は、次の図のように識別されます。

第 3 世代プロセッサーインテル® Xeon®スケーラブル・プロセッサーの識別