プロセッサー・サポート インテル® Server Board D50TNP1SB

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2021/05/12

このインテル® Server Board D50TNP1SB は、第 3 世代スケーラブル・プロセッサー・ファミリーと互換性のある 2 基の Socket-P4 LGA4189 プロセッサーインテル® Xeon®しています。

この記事では、プロセッサー・ヒートシンク、熱設計電力 (TDP)、およびプロセッサー・ファミリーの概要を含む人口ルールに関する情報を提供します。

メモ旧世代の インテル® Xeon® および インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーおよび対応プロセッサー・ヒートシンクは、本資料で説明しているサーバーボードと互換性がありません。

プロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM) アセンブリーとプロセッサー・ソケット・アセンブリー

この世代のサーバーシステムでは、サーバー・ボードに取り付けする前に、プロセッサーをヒートシンクに事前に組み立てる必要があります。

プロセッサー・ヒートシンク・アセンブリーは、一般的にプロセッサー・ヒートシンク・モジュールまたは PHM と呼ばれます。アセンブリーは、サーバー・ボード上のプロセッサー・ソケット・アセンブリー (ローディング・メカニズムと呼ばれます) に取り付けされます。

メモ次の図は、プロセッサーの取り付け手順ではなく、プロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM) コンポーネントを識別します。

PHM コンポーネントとプロセッサー・ソケットのリファレンス図

 

メモプロセッサーの組み立てと取り付けの詳細については、インテル® Server D50TNP 製品ファミリー統合およびサービスガイド を参照してください。

プロセッサー・ヒートシンク (空冷式)

インテル® サーバー D50TNP ファミリーは、次の図に示すように 1U ハイト・ヒートシンクと 2U ハイト・ヒートシンクをサポートしています。コンピュート・モジュールは 1U ハイト・ヒートシンクを使用します。ストレージモジュールは 2U ハイト・モジュールの場合でも、1U ハイト・ヒートシンクを使用します。マネジメント・モジュールとアクセラレーター・モジュールは、2U ハイト・ヒートシンクを使用します。

次の図に示すように、2U ヒートシンクには 2 種類と 3 種類の 1U ヒートシンクがあります。

  • フロント・ヒートシンク
  • 背面ヒートシンク
  • 強化されたボリューム空冷 (EVAC) ヒートシンク (正面のみ)

フロント・ヒートシンク・タイプは CPU 0 に、バック・ヒートシンク・タイプは CPU 1 に使用されます。図の爆発的ビューには違いが示されています。背面ヒートシンクのタイプには、より多くの熱通気フィンがあります。

メモヒートシンクは交換用ではありません。上記の説明に続く必要があります。

1U 対応正規プロセッサー・ヒートシンク

 

EVAC ヒートシンクは CPU 0 用に正面でのみ使用されます。EVAC ヒートシンクをサポートするコンピュート・モジュールは、標準のバック・ヒートシンクを CPU 1 に使用します。

1U 対応 EVAC プロセッサー・ヒートシンク

 

2U 対応プロセッサー・ヒートシンク

次の図は、1U フロントヒートシンクとバックヒートシンクが取り付け済みモジュールを示しています。1U 標準フロント・ヒートシンクと 1U バック・ヒートシンクのみを表示しています。ただし、このコンセプトは 1U EVAC フロント・ヒートシンクと 1U バック・ヒートシンクまたは 2U フロント・ヒートシンクおよび 2U バック・ヒートシンクを使用したモジュールに適用されます。

モジュールに取り付け済み 1U ヒートシンク

 

プロセッサー熱設計電力 (TDP) のサポート

インテル® Server System D50TNP ベースのシステムの最適な動作と長期的な信頼性を確保するには、プロセッサーが定義した最小および最大ケース温度 (TCASE) の仕様内に維持する必要があります。

When installed in an Intel® D50TNP module, the Intel® Server Board D50TNP family supports a maximum processor TDP up to and including 270 W. Depending on the system module and configuration, the Intel® Server System D50TNP may support a TDP up to and including 270 W. For details, see Appendix E of Technical Product Specification for the Intel® Server D50TNP Product Family.

プロセッサー・ファミリーの概要

このインテル® Server Board D50TNP ファミリーは、第 3 世代プロセッサー・インテル® Xeon®をサポートしています。製品ファミリー内のプロセッサーの棚は、次の図のように識別されます。

第 3 世代プロセッサーインテル® Xeon®スケーラブル・プロセッサーの識別

メモサポートされている第 3 世代インテル® Xeon®・プロセッサー SKU が (H)、(L)、または (U) で終了しなくとも良い。その他すべてのプロセッサー SKU がサポートされています。
機能Platinum 8300 プロセッサーGold 6300 プロセッサーGold 5300 プロセッサーSilver 4300 プロセッサー
ウルトラパス・インター® (インテル® UPI) リンク数3332
インテル® UPI Speed11.2 GT/s11.2 GT/s11.2 GT/s10.4 GT/s
対応トポロジー2S-2UPI
2S-3UPI
2S-2UPI
2S-3UPI
2S-2UPI
2S-3UPI
2S-2UPI
ノード・コントローラーのサポートいいえいいえいいえいいえ
プロセッサー RAS 機能詳細詳細詳細標準
DDR4 統合メモリー・コントローラー (IMC) の数4444
# DDR4 チャネル8888
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーはいはいはいはい
インテル® ハイパースレッジ・テクノロジー (® HT テクノロジー)はいはいはいはい
インテル® Advanced Vector Extensions 512 (インテル® AVX-512) ISA サポートはいはいはいはい
インテル® AVX-512 - 512b FMA ユニット数222.02
PCIe* レーン数64646464
インテル® Volume Management Device (インテル® VMD) 2.0はいはいはいはい
ノート

機能はプロセッサー SKU によって異なる場合があります。

詳細については、第 3 世代 インテル® Xeon®・プロセッサーの仕様シートと製品概要を参照してください。