インテル® サーバー・ボード D50TNP1SB に対するプロセッサー・サポート
コンテンツタイプ: インストール & セットアップ | 記事 ID: 000059184 | 最終改訂日: 2025/09/05
サポート・ナレッジベース
プロセッサーの互換性
インテル® サーバー・ボード D50TNP1SBには、第 3 世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーと互換性のある 2 つの Socket-P4 LGA4189 プロセッサー・ソケットが含まれています。
この記事では、プロセッサー・ヒートシンク、熱設計電力 (TDP)、装着規則 (プロセッサー・ファミリーの概要など) について説明します。
| 手記 | 前世代の インテル® Xeon® プロセッサーおよびインテル® Xeon®スケーラブル・プロセッサー・ファミリーと、それらでサポートされているプロセッサー・ヒートシンクは、本文書で説明するサーバー・ボードと互換性がありません。 |
プロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM) アセンブリー
プロセッサーは、サーバーボードに取り付ける前に、ヒートシンクに組み立てておく必要があります。
アセンブリは、プロセッサソケットアセンブリ(ローディングメカニズム)に取り付けられます。
| 手記 | 次の図は、プロセッサーの取り付けプロセスではなく、プロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM) のコンポーネントを示しています。 |
PHM コンポーネントとプロセッサー・ソケットのリファレンス図
| 手記 | プロセッサーの組み立てと取り付け手順の詳細については、 インテル® サーバー D50TNP 製品ファミリーの統合およびサービス・ガイド を参照してください。 |
プロセッサー・ヒートシンク (空冷式)
インテル® サーバー D50TNP ファミリーは、以下の図に示すように、1U 高さのヒートシンクと 2U の高さのヒートシンクをサポートします。コンピュート・モジュールは、高さ 1U のヒートシンクを使用しています。ストレージモジュールは高さ 2U のモジュールですが、高さ 1U のヒートシンクを使用します。マネジメント・モジュールとアクセラレーター・モジュールは、高さ 2U のヒートシンクを使用します。
次の図に示すように、2 種類の 2U ヒートシンクと 3 種類の 1U ヒートシンクがあります。
- 前面ヒートシンク
- バックヒートシンク
- 拡張ボリューム空冷 (EVAC) ヒートシンク (フロント位置のみ)
CPU 0 にはフロント・ヒートシンク・タイプ、CPU 1 にはバック・ヒートシンク・タイプが使用されます。図の分解図は違いを示しています。背面ヒートシンクタイプには、より多くのヒートベントフィンがあります。
| 手記 | ヒートシンクは交換できません。上記の説明に従う必要があります。 |
1U 対応の通常のプロセッサー・ヒートシンク
EVAC ヒートシンクは、CPU 0 用の前面でのみ使用されます。EVAC ヒートシンクをサポートするコンピュート・モジュールは、CPU 1 用の標準バック・ヒートシンクを使用します。
1U 対応 EVAC プロセッサー・ヒートシンク
2U 対応プロセッサー・ヒートシンク
次の図は、1U の前面および背面ヒートシンクが取り付けられたモジュールを示しています。1U 標準のフロント・ヒートシンクと 1U のバック・ヒートシンクのみを示しています。ただし、この概念は、1U EVAC フロント・ヒートシンクと 1U バック・ヒートシンク、または 2U フロント・ヒートシンクと 2U バック・ヒートシンクを使用するモジュールに適用されます。
モジュールに取り付けられた 1U ヒートシンク
プロセッサーの熱設計電力 (TDP) のサポート
インテル® サーバー・システム D50TNP ベースのシステムで最適な動作と長期的な信頼性を実現するには、プロセッサーが定義された最小および最大ケース温度 (TCASE) の仕様内に収まっている必要があります。
インテル® D50TNP モジュールに取り付けた場合、インテル® サーバー・ボード D50TNP ファミリーは最大 270 W までのプロセッサー TDP をサポートします。システムモジュールと構成に応じて、インテル® サーバー・システム D50TNP は最大 270 W までの TDP をサポートする場合があります。詳細については、 インテル® サーバー D50TNP 製品ファミリーのテクニカル・プロダクト・スペシフィケーションの付録 E を参照してください。
プロセッサー・ファミリーの概要
インテル® サーバー・ボード D50TNP ファミリーは、第 3 世代インテル® Xeon®スケーラブル・プロセッサー・ファミリーをサポートします。製品ファミリー内のプロセッサー・シェルフは、次の図のように識別されます。
第 3 世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーの識別
| 手記 | サポートされる第 3 世代インテル® Xeon®スケーラブル・プロセッサー SKU の末尾が (H)、(L)、(U) で終わることはできません。その他すべてのプロセッサー SKU がサポートされています。 |
| 特徴 | Platinum 8300 プロセッサー | Gold 6300 プロセッサー | Gold 5300 プロセッサー | Silver 4300 プロセッサー |
| # インテル® Ultra Path Interconnect (インテル® UPI) リンク | 3 | 3 | 3 | 2 |
| インテル® UPIスピード | 11.2 GT/秒 | 11.2 GT/秒 | 11.2 GT/秒 | 10.4GT/秒 |
| サポートされているトポロジ | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI |
| ノード・コントローラーのサポート | いいえ | いいえ | いいえ | いいえ |
| プロセッサー RAS 機能 | アドバンスド | アドバンスド | アドバンスド | 標準 |
| DDR4 統合メモリー・コントローラー (IMC) 数 # | 4 | 4 | 4 | 4 |
| # DDR4 チャネル | 8 | 8 | 8 | 8 |
| インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー | はい | はい | はい | はい |
| インテル® ハイパースレッディング・® テクノロジー (インテル® HT Technology) | はい | はい | はい | はい |
| インテル® Advanced Vector Extensions 512 (インテル® AVX-512) ISA サポート | はい | はい | はい | はい |
| インテル® AVX-512 - # (512b FMA ユニット中) | 2 | 2 | 2.0 | 2 |
| PCIe* レーン数 # | 64 | 64 | 64 | 64 |
| インテル® Volume Management Device (インテル® VMD) 2.0 | はい | はい | はい | はい |
| 筆記 | 機能は、プロセッサーの SKU によって異なる場合があります。 詳細については、第 3 世代インテル® Xeon®スケーラブル・プロセッサーの仕様書および製品概要を参照してください。 |
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