インテル® サーバー・システム D50TNP ファミリー対応モジュール
コンテンツタイプ: 製品情報 & ドキュメント | 記事 ID: 000058489 | 最終改訂日: 2025/09/05
インテル® サーバー・システム D50TNP ファミリーは、今日のデータセンターにおけるさまざまなワークロード要件を満たすために、さまざまなモジュールを提供します。これらのモジュールは、同じ 2U システムシャーシ内に収まり、電源や冷却などのリソースを共有できます。
モジュール構成
次の表では、インテル® サーバー・システム D50TNP を構成するさまざまな方法について説明します。構成オプションの詳細については、 インテル® サーバー D50TNP 製品ファミリーの構成ガイド を参照してください。
| モジュールタイプ | iPC | 高さ | 幅 | 冷却 | 最大プロセッサー 熱設計電力 (TDP)* | シャーシ当たりのモジュール数 |
| 計算する | D50TNP1MHCPAC | 1U | 半角 | 空冷式 | 205W | 4 つまで |
| D50TNP1MHCRAC | ||||||
| D50TNP1MHCRLC | 270W | |||||
| 液体冷却方式 | ||||||
| 管理 | D50TNP2MHSVAC | 2U | 空冷式 | 270W | 2 つまで | |
| 貯蔵 | D50TNP2MHTAC | 205W | ||||
| アクセル | D50TNP2MFALAC | 全幅 | 270W | 1 |
| 手記 | 熱設計電力 (TDP) の詳細については 、インテル® サーバー D50TNP 製品ファミリーのテクニカル・プロダクト・スペシフィケーション の付録 E を参照してください。 |
同じシステムシャーシ内で異なるモジュールを混在させるには、次のようにします。
| 大事な： | 単一システム内での空冷式と液冷式のコンピューティング・モジュールの混在はサポートされていません。 |
追加情報
インテル® サーバー・ボード D50TNP1SB は、製品ファミリー内のすべての異なるモジュールの中心であり、第 3 世代インテル® Xeon®スケーラブル・プロセッサーをサポートします。
モジュールの種類ごとに、次の点で異なる機能セットがサポートされています。
| 手記： | 提供されているインテル® サーバー・システム D50TNP ファミリーの詳細については、インテル® サーバー D50TNP ファミリーの製品仕様 にアクセスしてください |