ヒートシンク・モジュールから LGA3647 ソケットベースのプロセッサーインテル® Xeon®サーマル・インターフェイス・マテリアル (TIM) を取り外す方法
ヒートシンク・モジュールから LGA3647 ソケットベースの インテル® Xeon® プロセッサーおよびサーマル・インターフェイス・マテリアル (TIM) を取り外す方法については、以下のビデオ・チュートリアルをご覧ください。
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