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サポート・ナレッジベース

サーマル・インターフェイス・マテリアル (TIM) はどのくらいの量を塗るべきですか?

コンテンツタイプ: インストール & セットアップ   |   記事 ID: 000034320   |   最終改訂日: 2021/07/20

環境

インテル® RAID Module RMSP3CD080F インテル® Server Board S2600WFT インテル® Xeon®スケーラブル・プロセッサー

詳細

スケーラブル・プロセッサーの再取り付けには、特定の熱ペーストインテル® Xeon®推奨されますか?

解決方法

サーマル・ペーストはすでにヒートシンクに取り付け済みです (プロセッサーに LGA3647ソケットを取り付インテル® Xeon®してください)。ですから、プロセッサーに何も適用する必要はありません。しかし、事故により、またはメンテナンス目的で元のサーマル・ペーストが除去された場合、まくらパック内のコンテンツは、チップの中央に完全に塗布する必要があります。

詳細については、サーマル・インターフェイス・マテリアル (TIM)の適用方法 記事の TIM のセクションを参照 してください。

関連製品

本記事は、1 製品に適用します。

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