メインコンテンツへスキップ
サポート・ナレッジベース

ヒートシンクがインテル® プロセッサーと互換性があるかどうか確認する方法

コンテンツタイプ: 互換性   |   記事 ID: 000030760   |   最終改訂日: 2021/08/06
詳細 解決方法

詳細

プロセッサー・クーラーと必要なインテル® プロセッサー (CPU) の互換性

解決方法

  1. 製品仕様ページにアクセスします。
  2. インテル製品の [検索] 仕様バー のタイプ®入力します。
  3. 仕様ウィンドウが開いたら、[ パフォーマンス] セクションの下にある TDP を探します。
  4. パッケージの仕様セクションでサポートされているソケットを探します。(ソケットとは、プロセッサーとマザーボード間に機械的および電気的な接続を提供するコンポーネントです。)
  5. インテル® CPU 情報の TDP とソケット情報を®、CPU クーラーの TDP とソケット情報とを比較してください。
  6. CPU クーラーの TDP 値は、インテル® プロセッサーの TDP より高くする必要があります。
  7. CPU クーラーが使用するソケットは、インテル® CPU が使用するソケットと同じ®してください。
メモ熱設計電力 (TDP) は、インテルが定義した複雑なワークロードですべてのコアがアクティブな基本周波数で動作する場合の平均消費電力 (ワット) を表します。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

関連製品

本記事は、1 製品に適用します。
第 7 世代インテル® Core™ i3 プロセッサー

免責条項

このページのコンテンツは、元の英語のコンテンツを人力翻訳および機械翻訳したものが混在しています。この内容は参考情報および一般的な情報を提供するためものであり、情報の正確さと完全性を保証するものではありません。インテルは不正確な翻訳があった場合でもいかなる責任を負いません。このページの英語版と翻訳の間に矛盾がある場合は、英語版に準拠します。 このページの英語版をご覧ください。

ご質問はこちらへ

サポートに問い合わせる
サポートに問い合わせる