インテル® Server Board S2600ST ・ファミリーのシャーシ・コンパティビリティ・リスト

ドキュメント

互換性

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2020/09/03

テスト済みインテル®サーバ・シャーシリスト
リファレンス・シャーシのリスト
 
テスト済みインテル®サーバ・シャーシリスト

インテル®サーバ・シャーシ P4304XXMUXX
  • インテグレーテッドインテル®サーバ・シャーシ P4000、ペデスタルシャーシ、ラックマウント型1
  • 標準コントロール・パネル
  • 固定 4 x 3.5 HDD サポート、バックプレーンなし、4 HDD 電源コネクター、ファンアウト SATA ケーブル
  • ホットスワップ・ベゼル (FUPBEZELHSD2)
  • 固定の EMI カバー
  • 1台の HS ドライブケージが取り付けられている場合に使用されるスペア・ハーフ・ EMI シールド (アクセサリーボックス)
  • ホットスワップ・ドライブのサポートに対応
    • 別途販売: HS ドライブケージ
  • CPU ヒートシンクなし
  • 5個の冗長/ホットスワップ 80 mm システムファン
  • プロセッサー/メモリーのエアダクト
  • クイック・ユーザーガイド
  • 必要な電源: 750W または w
1レールは含まれていません。

インテル®サーバ・シャーシ P4304XXMFEN2

(製品の販売終了)

  • インテグレーテッドインテル®サーバ・シャーシ P4000、ペデスタルシャーシ、ラックマウント型1
  • 標準コントロール・パネル
  • 固定 4 x 3.5 HDD 対応、バックプレーンなし、HDD 電源コネクター4基、1基の4ポート・ファン・ファン・アウト SATA ケーブル
  • ホットスワップ・ドライブのサポートに対応
    • 別途販売: HS ドライブケージとフロント・ドア (ドア付き)
  • CPU ヒートシンクなし
  • 2つの固定 120 mm システム・ファン
  • 固定 550W PSU
  • プロセッサー/メモリーのエアダクト
  • 固定ベゼル (FUPBEZELFIX2)
  • 固定の EMI カバー
  • スペア・ホット・スワップ・ EMI のカバー
  • クイック・ユーザーガイド
1レールは含まれていません。

リファレンス・シャーシのリスト

リファレンス・シャーシ・リストには、インテル® Server Board S2600ST ・ファミリーに対応したサードパーティー製のシャーシが含まれています。シャーシは、個々の製造元の温度仕様を満たすために十分なエアフローを備えているかどうかを確認するためにテストされます。

ベンダーモデルシャーシの種類電源アンショックテスト温度テスト・レベルドライバーのサポート
AicRSC-2ATラックH/S25G で渡す3A
AicRSC-2ETラックH/S25G で渡す3A
AicRSC-3ETラックH/S25G で渡す3A
AicRSC-4BTラックH/S25G で渡す2A
AicRSC-4ETラックH/S25G で渡す2A
ChenbroRM13304ラックH/S25G で渡す2A
ChenbroRM23812ラックH/S25G で渡す1A
ChenbroRM31616ラックH/S25G で渡す1A
ChenbroRM41824ラックH/S25G で渡す1A
お WinRS10402Mラック単一25G で渡す4A
お WinRS31604ラックH/S25G で渡す4A
お WinRS42404ラックH/S25G で渡す4A
メモ

新しいシャーシがテストされると、結果が通知されます。

電源

  • H/S = ホットスワップ冗長
  • シングルパワー・サプライ

温度テスト・レベル

温度テストは、記載されているサードパーティー製リファレンス・シャーシのインテル®サーバー・ボードに対して実行されます。インテル® Server Board は、100% パルス幅変調 (PWM) で接続されているすべてのシステムファンを実行する汎用のファン制御スキームを使用するように設定されています。汎用ファン制御スキームは、FRUSDR 設定ユーティリティを使用して [その他のシャーシ] オプションを選択することにより設定されます。

テスト済みの構成でファン制御 PWM レートを下げたり変更したりすると、結果が保証されません。PWM レートを変更すると、システム構成が最大温度制限を満たしていることを確認するために必要な温度検証の責任を負うことになります。

この表には、シャーシ構成の概要と、インテル®サーマル・テストの最高レベルのリストが記載されています。

レベルプロセッサ最高速度CPU TDP製造プロセス・テクノロジー周辺温度
1インテル® Xeon® Platinum スケーラブル・プロセッサー2.1 GHz165W14 nm35度摂氏
2インテル® Xeon® Platinum スケーラブル・プロセッサー2.7 GHz165W14 nm32.5 度摂氏
3インテル® Xeon® Gold スケーラブル・プロセッサー2.6 GHz150 w14 nm32.5 度摂氏
4インテル® Xeon® Gold スケーラブル・プロセッサー2.7 GHz165W14 nm35度摂氏

 

関連トピック
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