ボックス版インテル® プロセッサーのこの統合プロセスは、LGA1151デスクトップ・ソケットをベースとしています。
手記 | デスクトップ第 8 世代 インテル® Core™ プロセッサーは引き続き LGA1151 ソケットを使用しますが、定格性能を発揮するには新しいインテル® 300 シリーズ・チップセット・マザーボードが必要です。これらのプロセッサーは、インテル® 200 シリーズ・チップセットおよびインテル® 100 シリーズ・チップセット・マザーボードに基づくレガシー・プラットフォームとの互換性はありません。 同様に、第 7 世代および第 6 世代 インテル® Core™ デスクトップ・プロセッサーは、新しいインテル® 300 シリーズ・チップセット ・マザーボードとは互換性がありません。 |
標準サーマル・ソリューションの設置プロセス
ボックス版インテル® プロセッサーに付属するファン・ヒートシンクの設置/リセット方法については、こちらの 記事 を参照してください。
LGA1151 デスクトップ・ソケットをベースにしたボックス版インテル® プロセッサーの取り付け手順
プロセッサーの取り付け中、ILM (Independent Load Mechanism) レバーを作動させる前に、プロセッサーがソケットに正しく装着されていることを確認してください。不適切なインストールは、プロセッサが損傷し、動作しなくなる可能性があります。
プロセッサーが正しく取り付けられていることを確認するには、次の点を確認してください。
取り付け手順に従わないと、ILM (独立荷重機構) レバーを作動させたときにプロセッサー・パッケージの角が曲がる可能性があります。目視検査を行って、プロセッサーがソケットに正しく装着されていることを確認します。
プロセッサーをLGA1151ソケットに取り付けるための取り付け前の製品の取り扱いに関するヒントについては、こちらのビデオをご覧ください。
インテル®・サーマル・ソリューション・BXTS13Xのインストール・プロセス
インテル®・サーマル・ソリューション・BXTS13Xは、すべての LGA115x ソケットに対応しています。これらのソケットタイプのいずれかを使用している場合は、ブラケットのLGA1155/1156設定を使用してください。
インテル® サーマル・ソリューションBXTS13X液冷サーマル・ソリューションのインストール方法のビデオをご覧ください。