テスト済みのメモリリストレポートインテル® サーバーボード SE7320SP2
Intel® Server Board SE7320SP2には、4 72 ビット dimm モジュールを使用して、最大 8 GB の登録済み ECC 266 または333メモリをサポートする4つの dimm ソケットがあります。これら4つの DIMM ソケットは、2つのメモリバンクを構成します。1は DIMM1A & DIMM1B というラベルの付いた連続したソケットと、DIMM2A と DIMM2B というラベルの付いた連続したソケットを持つバンク。メモリをペアでインストールする場合は、dimm バンクの前に dimm 1 を設定する必要があります。DIMM バンク内のメモリは同一である必要があります。低コスト構成を必要とするお客様には、1つの DIMM を DIMM1A ソケットに設定することができます。この処理が完了すると、インテル ® x4 シングル・デバイスのデータ修正 (intel x4 SDDC) テクノロジーとメモリインターリーブは有効になりません。DIMM とメモリの構成は、次のものに従う必要があります。
- 266または333登録済みの ECC 2.5 v モジュール (DDR JEDEC DIMM 仕様に準拠)
- DIMM の構成: x72 ECC
- ピン数: 184
- メモリ容量: 256mb、512mb、1gb および2gb
- 最小構成: 256mb のソケット DIMM1A で1つのシングル 256mb DIMM を使用する
- 1つまたは2つのメモリバンクが設定される
テスト済みメモリ一覧レポート
ファイル名: SE7320SP2_Memlist_Rev42. pdf
サイズ: 156636 バイト
日付:11 月2007
ファイルリビジョン: 42.0
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