インテル® Xeon®・プロセッサーにサーマル・インターフェイス・マテリアル (TIM) を塗布する方法

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コンテンツタイプインストール & セットアップ

記事 ID 000007816

最終改訂日 2021/10/15

サーマル・インターフェイス・マテリアル (TIM) を使用して、プロセッサーのインテグレーテッド・ヒート・スプレッダー (IHS) とファン・ヒートシンク間で効率的な熱交換を行います。サーマル・ヒートシンクの適切な取り付けは、ヒートシンクの成功にとって極めて重要です。TIM を正しく取り付けられないと、プロセッサーがオーバーヒートし、プロセッサーに損傷を与え、保証が無効になる可能性があります。

ボックス版インテル® Xeon® プロセッサーに同梱されているほとんどのファン・ヒートシンクには、ヒートシンクの底面に TIM の 3 バー・アプリケーションが適用されています。TIM の 3 バー・アプリケーションが表示されている場合は、多くを適用しないでください。 LGA1156、LGA1155、および LGA1150 ソケットのプロセッサーの取り付けビデオをご覧ください。

fan heat sink

この写真は、使用済みの TIM を搭載したプロセッサーで、交換が必要な場合を示しています。ファン・ヒートシンクまたはプロセッサーを取り外す場合は、TIM を交換することをお勧めしています。
processor with used TIM

TIM 交換キットは、インテル・カスタマー・サポートから注文できます。インテルのパーツナンバーは、シリンジ用 E94211-001、およびパック用 G15816-001 です。あるいは、Newegg などの小売サイトや他のオンライン小売企業から注文することもできます。

TIM replacement kit

注意	異物 (お肌の油、化学薬品など) が熱接触の効果を下げることができるので、TIM に触らしないでください。TIM は非常にスマジが発生しやすいため、触れてはなりません。

TIM を適用するには、次の手順に従ってください。

1		使用した TIM を柔らかく乾燥した布またはティッシュでヒートスプレッダーで拭き取ります。
		プロセッサーに油、ほこり、その他のごみがないことを確認します。ただし、CPU の底面にある金接点に触れないように注意してください。
		プロセッサーをソケットに取り付けます。
2		注射器またはパックを使用して、TIM を準備します。シリンジ法保護用プラスチックカバーからシリンジを取り外します。キャップをねじって注射器の先端を開きます。まくらパックの方法パッケージを黒い点線で切ります。
3		インテグレーテッド・ヒート・スプレッダー表面の中央に、インテグレーテッド・ヒート・スプレッダー (インテグレーテッド・ヒート・スプレッダー) を塗布します。注射器またはパックパックの方法を使用します。
4		この写真は、適用する TIM の概算量を示しています。プロセッサーが動作した後でヒートアップし、TIM がプロセッサーの上部とファン・ヒートシンクの下部に広がります。
5		ヒートシンクを取り付けます。