インテル® Xeon® プロセッサー向けサーマル・インターフェイス・マテリアル (TIM) の塗布方法
コンテンツタイプ: インストール & セットアップ | 記事 ID: 000007816 | 最終改訂日: 2025/02/27
サポート・ナレッジベース
サーマル・インターフェイス・マテリアル (TIM) を使用して、プロセッサーのインテグレーテッド・ヒート・スプレッダー (IHS) とファン・ヒートシンクとの間で効果的に熱伝導率を高めます。サーマル・インターフェイス・マテリアルを適切に塗布しているかどうかが、ヒートシンクを正しく取り付ける上できわめて重要な要素となります。TIM を正しく取り付けないと、プロセッサーがオーバーヒートしてプロセッサーが損傷し、保証が無効になる場合があります。
ボックス版 インテル® Xeon® プロセッサーに同梱されているほとんどのファン・ヒートシンクには、ヒートシンク底面に 3 本の TIM が塗布されています。TIMの3バーアプリケーションが表示された場合は、それ以上適用しないでください。 LGA1156、LGA1155、および LGA1150 ソケットのプロセッサー取り付けビデオをご覧ください。
この写真は、交換が必要な使用済みTIMを搭載したプロセッサーを示しています。ファンのヒートシンクまたはプロセッサーを取り外す場合は、TIM を交換することをお勧めします。
TIM 交換キットは インテル Customer Support で注文できます。インテルのパーツナンバーは、シリンジが E94211-001、補充用パックが G15816-001 です。別の方法として、Neweggなどの小売サイトや他のオンライン小売業者から注文することもできます。
注意 | 異物 (皮膚の油分や化学物質など) は熱伝導率を低下させる可能性があるため、TIM に触れないでください。TIM は汚れやすいので、触ってはいけません。 |
TIM を適用するには、次の手順を実行します。
| 1 |  | ヒートスプレッダーの使用済み TIM を柔らかく乾いた布またはティッシュで拭き取ってください。 |
 | プロセッサーに油脂やほこり、ごみ等が付着していないことを確認してください。ただし、CPU 底面の金接点に触れないようにご注意ください。 | |
 | プロセッサーをソケットに装着します。 | |
| 2 |    | シリンジまたはピローパックのいずれかを使用して、TIM を準備します。 シリンジ方式 補充用パック方式 |
| 3 |
| シリンジまたはピローパック方式のいずれかを使用して、インテグレーテッド・ヒート・スプレッダー表面の中央に TIM を塗布します。 |
| 4 |  | この写真は、塗布するTIMのおおよその量を示しています。
プロセッサーが動作すると熱くなり、TIM がプロセッサー上部とファン・ヒートシンク下部に広がります。 |
| 5 |  | ヒートシンクを取り付けます。 |
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