Intel®デスクトッププロセッサの外部原因による物理的損傷
コンテンツタイプ: 保証 & 交換 | 記事 ID: 000007223 | 最終確認日: 2026/07/31
サポート・ナレッジベース
プロセッサの物理的損傷に関する情報(外部原因による損傷)
- 不適切に行うと、以下の原因で製品が損傷する可能性があります。
- 統合
- 設置
- 設計仕様外での使用
- 梱包(発送や返品の場合)
- 返品品を受け取った後、外部からの損傷がないか目視で点検します。私たちは、製品に機械的または電気的な圧力を加えることなく、肉眼または3倍拡大鏡で製品をスクリーニングします。
| 注記 |
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外部原因による製品の物理的損傷の可能性
| 欠陥症状 | 概要 | 例 |
| 部品の欠損または損傷 |
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| ヒートスプレッダーによる損傷、ひび割れ、傷 | ヒートスプレッダー上で、以下のようなものがある場合は拒否します。
|  上の写真:ヒートスプレッダーに深い傷があることを示しています |
| 破損または変形したパッケージ (このパッケージは基板とも呼ばれます) | パッケージには以下が含まれます:
|  上の写真:ひび割れたり曲がった角 |
| 汚染や異物 | 異物の存在:
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| 深い引っかき傷 | プロセッサのどの部分にも深い傷がつく |
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| マーキングは見えません |
|  上の写真:ヒートスプレッダーの刻印は見えません。 |
| 熱損傷したプロセッサ | プロセッサの熱損傷(焼け跡):
|  上の写真:熱によって損傷したプロセッサ |
| 液体金属熱界面材料の使用 (LMTIM) | LMTIMは腐食性があり、プロセッサのマークを消してしまうことがあります。 詳細は以下のサイトをご覧ください: |  |
表で使用されている略語については下の画像を参照してください。
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