LGA115x および LGA1200 プロセッサーをソケットに取り付ける方法

ドキュメント

インストール & セットアップ

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2020/09/25

これらの手順は、インストール・プロセスの類似性のため、ボックス版の LGA1150/LGA1151/LGA1155/LGA1156/LGA1200 ベースのプロセッサーおよびファン・ヒートシンクに適用されます。これらのプロセッサーは、電気的、機械的、キーイング上の違いにより、異なるソケット間の互換性がないことに注意してください。

デスクトップ・プロセッサーの統合の詳細については、 インテル®プロセッサーのインストール・センター を参照してください。

この手順では、ボックス版プロセッサーとファン・ヒートシンクが新品で、工場出荷時に適用されたサーマル・インターフェイス・マテリアルがファン・ヒートシンクの底面に塗布されていることを前提としています。

このページの下部には、一部のソケットのインストール・ドキュメントへのリンクが記載されています。これらの文書には、ファン・ヒートシンク・プッシュピンのリセット方法、サーマル・インターフェイス・マテリアルの再適用方法、取り付けビデオへのリンクなどの情報が含まれています。

  1. レバーを押してクリップをアンロックし (1)、持ち上げます (2)。
    step 1

  2. ロード・プレートを開きます。
    Open the load plate

  3. ソケットの接触部分またはプロセッサーの下部に触れないでください。

    Do not touch the socket contacts

    Do not touch the bottom of the processor

     

  4. 親指と人差し指でプロセッサーを持ちます。ソケットのピン1がプロセッサーのピン1と揃うことを確認してください。また、ソケットの切り欠きが cpu の切り込みに合わせていることも確認してください。Tilting を使用したり、プロセッサーをソケットにスライドさせたりせずに、プロセッサーをまっすぐ下に下ろします。プロセッサーの注意深く取り外し、ソケットに正しく取り付けられていることを確認します。
    Pin 1 alignment

  5. ロードプレートを開きます。ロードプレートから防護カバーを取り外します。防護カバーを捨てないでください。プロセッサーがソケットから取り外されている場合は、必ずソケットカバーを交換してください。
    Remove the protective cover

  6. ロードプレートを閉じるには、わずかなフォースが必要です。ロードプレートを押し下げてから、ソケットレバーを閉めます。
    Press down on the load plate

  7. マザーボードがシャーシに取り付けられている状態でマザーボードにファン・ヒートシンクを取り付け、穴を取り付けて留め具を合わせます。ファスナーを穴に合わせて適切に揃えるか、ファスナーの底面を損傷している可能性があります。また、ファン・ヒートシンクの底面に取り付けられているサーマル・インターフェイス・マテリアルを損傷しないように注意してください。
    Put the fan heat sink on the motherboard

  8. ファン・ヒートシンクを取り付けながら、下図のように各ファスナーの上部にある代替パターンで押し下げます。各ファスナーを押し込む際にはカチッという音が聞こえるはずです。各ファスナーをゆっくりと引っ張り、4つのファスナーがすべてしっかりと接続されていることを確認します。未接続のファスナーを使用すると、ファン・ヒートシンクとプロセッサーの間の冷却が妨げられ、プロセッサーの動作が不安定になる可能性があります。
    You should hear a click when pushing down each fastener

  9. プロセッサーの4芯ファン・ケーブル・コネクターをマザーボード 4-ピン・プロセッサー・ファン・ヘッダーに接続します。(4 ピン CPU ファン・ヘッダーが使用できない場合、プロセッサーの4芯ファン・ケーブル・コネクターは、マザーボードの3ピン CPU ファン・ヘッダーに接続できます)。
    Connect the processor 4-wire fan cable connector

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