チックタック戦略を長期に継続

製造プロセスのテクノロジー

マイクロアーキテクチャー

インテルはこの戦略に沿って、「チック」と「タック」のサイクルで製造プロセスのテクノロジーとプロセッサー・マイクロアーキテクチャーのイノベーションを継続してきました。

「チック」ではプロセス・テクノロジーを刷新

インテルは、すべての「チック」サイクルで、ムーアの法則に従って期待されるメリットをユーザーに提供する高度化した製造プロセス・テクノロジーを導入します。

「タック」では新しいマイクロアーキテクチャーを導入

インテルは、すべての「タック」サイクルで、プロセッサー・マイクロアーキテクチャーに次世代の大きなイノベーションをもたらす製造プロセス・テクノロジーを導入します。インテル® マイクロアーキテクチャーの刷新では、電力効率とパフォーマンスの向上とともに、ハードウェアによるビデオ・トランスコーディング、暗号化/復号化、およびその他の統合機能などの機能性と密度の向上を目指しています。

業界への投資

数千社ものベンダーが、製品開発にインテル® プロセッサーを利用しています。そうしたベンダーによる新製品の開発を後押しするため、インテルは、シリコン技術の革新を促進する研究に多額の投資を行っており、業界全体の新しい標準を確立しています。このような取り組みをインテルのチックタック戦略のビジョンと組み合わせることにより、迅速でより効率的なイノベーションが業界全体で促進されています。

チックタックは強力な設計 / 製造モデルですが、次世代のコンピューティングでは、製品開発に対しこれまでになかったような複雑な要件も求められます。エッジで生成されるデータ量の驚くべき増加に伴い、処理、保存、送受信するべきデータが、より幅広く総合的なイノベーション・モデルへのニーズを高めています。インテルが目指すのは、プロセス、パッケージ化、アーキテクチャー、プラットフォームの能力における進歩を最適化し、各セグメントに対して予測可能なペースで先駆的な製品を提供することです。

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