インテルのインターコネクト・テクノロジーのポートフォリオはミクロンからマイルにわたっており、高速なシステムとネットワークを構築できます。
クラウドサービス、IoT、ディープラーニングや人工知能 (AI) などのリソース集約的なワークロードの増大は、コンピューティング・システムに大きな需要をもたらしています。しかし、パフォーマンスはコンピューティングだけによるものではありません。インターコネクトはデータ移動の遅延の原因になるボトルネックをなくす上で非常に重要な役割を果たします。
インテルは業界でインターコネクト・テクノロジーに最も広く投資を行っている企業の 1 つです。インテルは、シリコンからデータセンターやワイヤレスにいたるまでのエコシステムの全体像を理解しており、業界に対して高速に実行できるシステムとネットワークを構築するための方向性を示しています。インテルでは、データの 1 と ０ のビットによる作成から最終的に実現される体験まで、どのようにデータを移動するかを重視して探求しています。
インテルによるイノベーションでは、エコシステムが最先端のプロセッサーの機能を最大限に活用できるようにするため、規格に準拠したスケーラブルなソリューションの実現に重点的に取り組んでいます。チップおよびプロセッサーのレベルでは、斬新なシステム設計に道を開きつつあります。また、データセンターが拡張、進化し、5G が導入されるにつれて、インテル® のインターコネクト・テクノロジーは最高の体験を提供するベースになります。
インターコネクトにおけるインテルのイノベーションは、最も基礎的なレベルである SoC から始まります。高度なインターコネクトは、それがシリコン内かパッケージ上かに関係なく、データを高速に移動でき、パフォーマンスのスケーリングが簡単になります。オンダイのインターコネクトおよびパッケージングに対するインテルのアプローチは、広範囲の SoC にわたる設計に新しい可能性を開きます。
オンチップ・インターコネクトには、CPU、メモリー階層、専用エンジンなど、チップのコンポーネントが集まります。ソフトウェアによって定義されたインテルのオンダイ・インターコネクトのポートフォリオは、驚くべきパフォーマンスを実現するために帯域幅を増大させ、レイテンシーを短縮するように設計されています。
チップのパッケージングはプロセッサーとマザーボードの間の物理的なインターフェイスであり、製品のパフォーマンスに大きな役割を果たします。エンベデッド・マルチダイ・インターコネクト・ブリッジ (EMIB) や業界初の Foveros 3D スタッキング・テクノロジーなど、インテルの高度なパッケージングはシステム・アーキテクチャーにおいて完全に新しいアプローチを可能にします。
複数の計算エンジン、メモリー、I/O の間でデータを移動する場合は、高帯域幅のインターコネクト・テクノロジーと低レイテンシーのインターコネクト・テクノロジーという特殊な組み合わせを使用します。プロセッサー・インターコネクトの進歩により、両方の要素が 1 つになって機能するようになりました。
インテル® ウルトラ・パス・インターコネクト (インテル® UPI) は他のインターフェイス規格とは異なり、コアキャッシュ、FPGA キャッシュ、メモリーのいずれにあるデータにもシームレスにアクセスできるようにします。このため、冗長なデータストレージとメモリーへのダイレクトアクセス転送の必要がなくなります。
インテルでは Thunderbolt™ テクノロジーにより、USB-C にスピードと汎用性を提供しています。単一のポートでシステムに充電しながら、複数のディスプレイ、ドック、ストレージデバイスに接続できます。
ハイパースケールのデータセンターでは、フットプリントをフットボール競技場数個分にすることができます。これにより、ファブリック速度とスマート・プロセシング機能に前例のない需要が生まれるようになります。インテルの高速かつ長距離のインターコネクト・テクノロジーは、低レイテンシーのコンピューティングで高パフォーマンスを実現します。
インテル® イーサネット製品は、世界中で利用可能なことと徹底した互換性テストにより、データセンターにおいて低コストで敏捷性を実現できる主要な選択肢に選ばれています。また、SmartNIC テクノロジーを使用するとワークロードがネットワーク・インターフェイス・カード (NIC) にオフロードされることでパフォーマンスが向上し、ソフトウェア・デファインド・ネットワークが実現されます。
インテル® シリコン・フォトニクス光トランシーバーは、長距離にわたり驚くほど高速なデータ転送を実現します。このトランシーバーは計算不能につながるネットワーク接続のボトルネックをなくすことができるため、高帯域幅でソフトウェア構成可能なコンピューティングおよびストレージにアクセスできるようになります。
ハイパースケール・クラウドのパフォーマンスと絶えず変化するニーズに、プログラミング機能と柔軟性で対応します。
ハイパフォーマンス・コンピューティング (HPC) クラスターの規模と容量は猛烈なペースで増大し続けており、エクサスケール・コンピューティングの実現は目前と言えます。インテル® Omni-Path アーキテクチャーは、エントリーレベルの HPC クラスターから大型クラスターまで、低コストでスケーリングできるように設計された高パフォーマンスのファブリックです。
モノのインターネット (IoT) により、データの生成が大量に増加しています。ワイヤレス・インターコネクトは、数十億の人々と何十億個ものモノを結びつけるコンジットです。例えば、自動運転車両は 1 秒ごとに大量のデータを生成し、収集、フィルタリング、保存、伝送する必要があります。インテルはテクノロジー・パートナーと連携して 5G および Wi-Fi 6 規格を開発し、次世代のワイヤレス接続を実現します。
5G は高帯域幅、低レイテンシーのワイヤレス接続を世界に提供しつつあり、よりスマートな体験をもたらします。インテル® テクノロジーは 5G バリューチェーン全体に組み込まれています。インテルでは、5G と 5G が提供できるすべてのものに関してネットワークを準備できるように通信サービス・プロバイダーおよびインフラストラクチャー・プロバイダーと連携しています。
Wi-Fi の最新規格では、ユーザー体験を大幅に改善できる大きな容量と高いピーク・データレートが提供されています。インテル® Wi-Fi 6 ソリューションにより、PC 向けに最速のワイヤレス速度と特に高密度環境での優れた応答パフォーマンスを実現します。
インテルは業界全体に利益をもたらすインターコネクト規格を開発およびサポートしています。インテル製品はこの広く受け入れられる規格をベースに構築することで、最大の相互運用性が得られるようになっています。
PCIe は低コスト、高パフォーマンス、柔軟性を組み合わせることで、インターコネクトの中でも特に選ばれるようになりました。インテルは、PCIe 規格の開発と保守に責任を持つコミュニティーである PCI-SIG のメンバーです。
インテルでは、コンピューター業界全体を盛り上げる革新的な高速 CPU インターコネクトである CXL* を設計しました。CXL* は CPU とアクセラレーターとの間のパフォーマンスを効率化することで、データセンターのスケールアップを可能にします。インテルの取り組みは、この規格を業界全体の利益に向かって前進させる 100 人以上のメンバーからなる技術作業グループの設立へとつながりました。
USB 規格は 1990 年代にインテルのラボから生まれたものですが、USB Type C は将来のケーブル接続です。今日、インテルでは USB-C と Thunderbolt™ 4 テクノロジーをサポートしています。
インテルは SMBus、NC-SI、I3C など、オンボード接続向けの業界標準規格の開発に貢献しています。これらの標準はモバイル、IoT、自動車、その他の応用分野における周辺機器の接続を効率化するものです。
インテルは業界およびお客様のデータ力を解き放つために技術開発の 6 Pillars 全体を変革しています。
免責事項
インテルのテクノロジーを使用するには、対応するハードウェア、ソフトウェア、またはサービスの有効化が必要になる場合があります。
絶対的なセキュリティーを提供できる製品やコンポーネントはありません。
コストと結果は状況によって異なります。