データをより高速かつスマートに移動するインターコネクト

インテルのインターコネクト・テクノロジーのポートフォリオはミクロンからマイルにわたっており、高速なシステムとネットワークを構築できます。

システム・オン・チップ (SoC) のインターコネクト

インターコネクトにおけるインテルのイノベーションは、最も基礎的なレベルである SoC から始まります。高度なインターコネクトは、それがシリコン内かパッケージ上かに関係なく、データを高速に移動でき、パフォーマンスのスケーリングが簡単になります。オンダイのインターコネクトおよびパッケージングに対するインテルのアプローチは、広範囲の SoC にわたる設計に新しい可能性を開きます。

プロセッサー・インターコネクト

複数の計算エンジン、メモリー、I/O の間でデータを移動する場合は、高帯域幅のインターコネクト・テクノロジーと低レイテンシーのインターコネクト・テクノロジーという特殊な組み合わせを使用します。プロセッサー・インターコネクトの進歩により、両方の要素が 1 つになって機能するようになりました。

データセンター・インターコネクト

ハイパースケールのデータセンターでは、フットプリントをフットボール競技場数個分にすることができます。これにより、ファブリック速度とスマート・プロセシング機能に前例のない需要が生まれるようになります。インテルの高速かつ長距離のインターコネクト・テクノロジーは、低レイテンシーのコンピューティングで高パフォーマンスを実現します。

ワイヤレス・インターコネクト

モノのインターネット (IoT) により、データの生成が大量に増加しています。ワイヤレス・インターコネクトは、数十億の人々と何十億個ものモノを結びつける導管です。例えば、自動運転車両は 1 秒ごとに大量のデータを生成し、収集、フィルタリング、保存、伝送する必要があります。インテルはテクノロジー・パートナーと連携して 5G および Wi-Fi 6 規格を開発し、次世代のワイヤレス接続を実現します。

規格に準拠したインターコネクト

インテルは業界全体に利益をもたらすインターコネクト規格を開発およびサポートしています。インテル製品はこの広く受け入れられる規格をベースに構築することで、最大の相互運用性が得られるようになっています。

次世代コンピューティングに向けた技術イノベーションの 6 Pillars

インテルは業界およびお客様のデータ力を解き放つために技術開発の 6 Pillars 全体を変革しています。

免責事項

インテルのテクノロジーを使用するには、対応するハードウェア、ソフトウェア、またはサービスの有効化が必要になる場合があります。

絶対的なセキュリティーを提供できる製品やコンポーネントはありません。

コストと結果は状況によって異なります。