PCNs, PDNs, and Advisories

下記の「各種製品変更に関するお知らせ」を提供しています。(PDF)

各種製品変更に関するメール通知

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プロセス変更通知 (PCN) 用サンプル・オーダー

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プロセス変更通知

タイトル

公開日

PCN 1918 特定のインテル® Enpirion® PowerSoC デバイスの部品表 (BOM) を変更2019年11月
PCN 1912 特定の Cyclone® III デバイスと Cyclone® IV デバイス向けアセンブリー施設を追加2019年8月
PCN 1909 特定のインテル® Enpirion® PowerSoC デバイス向けアセンブリー施設を追加2019年7月
PCN 1817 (レビジョン 1.1.0) インテル® Stratix® 10 デバイス向けアセンブリー / テスト施設を追加2019年5月
PCN 1907 インテル® Stratix® 10 デバイス向けウエハー製造施設を追加2019/04
PCN 1904 特定のインテル® Stratix® デバイス・ファミリー・バリアント向けアセンブリー施設を追加2019/04
PCN 1817 (レビジョン 1.1.0) メタルリッド付き QFN モジュール内の、特定のインテル® Enpirion® PowerSoC デバイス向けアセンブリー施設を追加2018年8月
PCN 1808 特定のインテル® Enpirion® PowerSoC デバイス向けアセンブリー施設を追加2018 年 5 月
PCN 1801 特定の Arria® II GX デバイスと Arria® V デバイスにおけるフリップチップ・ボール・グリッド・アレイ (BGA) 型パッケージのサーマル・コンポジットをキャピラリー・アンダーフィル (CUF) に変更2018年1月
PCN 1716 (レビジョン 1.1.0) 特定のインテル® Stratix® GX ボール・グリッド・アレイ型パッケージの基板材料を変更2017年12月
PCN 1717 TQFP100/144/QFP208 パッケージにおける特定の Cyclone® デバイス、Cyclone® II デバイスの成形材料を変更2017 年 11 月
PCN 1714 (レビジョン 1.1.0) 特定のボール・グリッド・アレイ用の基板材料を変更 – ワイヤボンド型パッケージ2017年9月
PCN (レビジョン 1.1.0) 100/256/324 ピン FBGA パッケージ、256 ピン UBGA パッケージにおける Cyclone® III/MAX® II 製品の基板材料を変更2017年9月
PCN 1701 (レビジョン 1.1.0) 484 ピン UBGA パッケージのダイ・アタッチ・フィルム素材を変更2017年4月
PCN 1510 (レビジョン 2.0.0) MicroBGA Cyclone® V 製品の部品表 (BOM) を変更2016年7月
PCN 1604 BGA パッケージの Cyclone® III/Cyclone® IV GX/Cyclone® IV E 製品の材料を変更2016年7月
PCN 1512 (レビジョン 2.0.0) QFN パッケージの電源製品材料をはんだペースト (インダクター取り付け) に変更2016 年 5 月
PCN 1606 特定の 484/672/896 ピン Cyclone® IV FPGA デバイス向けアセンブリー施設を追加2016年4月
PCN 1502 (レビジョン 1.2.0) パッケージ外装を変更2016年2月
PCN 1505 インテル® (旧アルテラ) Enpirion® QFN パッケージの部品表を変更2015年7月
PCN1408 ウエハーバンプの製造工程を移行2015年4月
PCN1407 FLEX® 6K/Stratix® 製品向けアセンブリー施設を追加2014 年 11 月
PCN 1312 (レビジョン 1.1.0) MAX® II Z 製品向け鋳造施設を追加2013 年 11 月
PCN 1205 (レビジョン 1.3.0) アセンブリー施設 (Advanced Semiconductor Engineering:ASE) を追加、FBGA パッケージ用のピンゲートをセンター・ピンゲート型へ移行2013年1月
PCN 1201 MAX® V デバイス・ファミリー向けアセンブリー施設 (ASE) を追加2012年4月
PCN 1105 (レビジョン 1.3.0) Cyclone® II/MAX® II デバイス向けに「グリーン」マテリアルを導入、部品表を変更2012年3月
PCN 1106 (レビジョン 1.2.0) アルテラのフリップチップ / ワイヤボンド BGA 型パッケージの部品表とサプライヤーを追加2011年10月
PCN 1003 (レビジョン 1.2.0) EPCS シリアル・コンフィグレーション・デバイス・ファミリー向けアセンブリー施設を追加2011年3月
PCN 1102 Stratix® IV/Arria® II デバイス、ハードコピー・デバイス向けウエハー製造施設を追加2011年1月
PCN 1002 208/240 ピンパワー・クアッド・フラット・パック (RQFP) パッケージ向けアセンブリー施設を追加、パッケージを変更2010年6月
PCN 0714 (レビジョン 1.3.0) PQFP/TQFP パッケージ向けアセンブリー工場を変更2010年6月
PCN 0904 (レビジョン 1.2.0) Cyclone® III ファミリーのプロセスを 65nm から 60 nm に縮小、パッケージの部品表を変更2010年6月
PCN 0902 (レビジョン 1.1.0) アルテラのフリップチップ製品向けアセンブリー施設を追加、部品表を変更2010年2月
PCN 0805 (レビジョン 1.6.0) シリアル・コンフィグレーション・デバイス向けウエハー製造施設を変更2009年12月
PCN 0903 (レビジョン 1.0.1) EPC コンフィグレーション・デバイス・ファミリー向けアセンブリー施設を追加2009年11月
PCN 0901 (レビジョン 1.1.0) 特定の FBGA パッケージの基板を変更2009年3月
PCN 0513 (レビジョン 1.2.1) TSMC ウエハー製造施設を追加2008年11月
PCN 0813 特定のアルテラのデバイスに対するウエハーのポリイミドコートを排除2008年10月
PCN 0801 (レビジョン 1.1.0) EPCS ファミリー向け製造施設を追加2008年9月
PCN 0808 特定の TQFP パッケージに対するワイヤボンド径を縮小2008年9月
PCN 0803 Stratix® フリップチップ・ファミリー用パッケージリッドの補強材を変更2008年3月
PCN 0802 Cyclone® III FPGA 製品向け TSMC ウエハー製造施設を追加2008年2月
PCN 0715 (レビジョン 1.1.1) フリップチップ・パッケージ用に京セラの基板を追加 2008年1月
PCN 0716 Stratix® GX FPGA 向け TSMC ウエハー製造施設を追加2007年11月
PCN 0708 (レビジョン 1.1.0) BGA 用の鉛フリー・パッケージの封止材を変更2007年10月
PCN 0712 BGA/UBGA/MBGA/FBGA パッケージ用の成形材料を変更2007年10月
PCN 0702 (レビジョン 1.2.0) PQFP/PDIP/RQFP パッケージ用の成形材料を変更2007年9月
PCN 0710 MAX® 7000 デバイス用 QFP キャリアの製造を停止2007年7月
PCN 0707 フィリピンで組み立てられたセラミック・デュアル・インライン・パッケージの封止用ガラスを変更2007年3月
PCN 0701 EPCS16SI16N のプロセスを変更2007年1月
PCN 0412 (レビジョン 01) FineLine BGA® 基板のセカンドソース (Kinsus) を変更2006年7月
PCN 0602 Cyclone® II PQFP/TQFP パッケージ用の成形材料を変更2006年4月
PCN 0603 Cyclone® II デバイス・ファミリーの M4K メモリーブロックを変更2006年4月
PCN 0517 BGA 600/652 パッケージ用に Kinsus の BT 基板を導入2006年3月
PCN 0515 FPGA パッケージ用の成形材料を変更2006年1月
PCN 0516 PBGA パッケージ用の成形材料を変更2005年12月
PCN 0514 EPCS ファミリーの製造に関する変更2005年10月
PCN 0512 PLCC パッケージ用の成形材料に住友のスタンダード G6000 シリーズを導入2005年8月
PCN 0506 エンハンスト・コンフィグレーション・デバイス (EPC4、EPC8、EPC16) 向けソースとしてのインテル® フラッシュメモリーを追加2005年8月
PCN 0504 QFP パッケージ用の成形材料にスタンダード EME-G700 シリーズを導入2005年7月
PCN 0415 ASE マレーシア製 FBGA パッケージ用の成形材料を追加2004年11月
PCN 0414 TQFP パッケージ用の成形材料にスタンダード EME-G700 シリーズを導入2004年11月
PCN 0413 ウエハー製造施設を追加 (2月14日)2004年7月
PCN 04410 アセンブリー施設、テスト施設、FGI 施設を追加2004年6月
PCN 0411 テスト施設と完成品在庫の保管施設を追加2004年6月
PCN 0407 UFBGA 88 パッケージの基板を変更2004年5月
PCN 0404 TQFP パッケージ用の成形材料を追加2004年3月
PCN 0310 100 リード QFP パッケージ用の成形材料を変更2003年8月
PCN 0304 300 mm ウエハーのプロセス移行のスケジュール2003年5月
PCN 0216 ウエハー製造施設を追加2002年11月
PCN 0214 特定のアルテラ BGA/FineLine BGA™ パッケージ用のカッパーリッドを変更2002年10月
PCN 0119 ASAT 香港による FineLine BGA™ パッケージ用の成形材料を信越化学から日東電工 HC-100 に変更2001年11月
PCN 0116 現在 ASAT 香港で組み立てられている FineLine BGA™ パッケージ用のセカンドソースとして Amkor 韓国を追加2001年10月
PCN 0114 コンフィグレーション・デバイス用フラッシュメモリーの供給ソースを追加2001年8月
PCN 0113 FineLine BGA™ /QFP パッケージ向けアセンブリー施設を追加2001年8月
PCN 0109 ACEX 1K デバイス製品を改良2001年1月
PCN 0010 MAX® 3000A デバイス製品を移行2000年11月
PCN 0008 MAX® 7000AE デバイス製品を移行2000年9月
PCN 0005 EP20K400 デバイス製品を移行2000年3月
PCN 9918 EPM7064/EPM7064S デバイスの供給ソースを追加1999年12月
PCN 9915 EPF10K50V デバイスのプロセスを移行1999年8月
PCN 9911 EPF10K50E/EPF10K200E デバイスのプロセスを移行1999年6月
PCN 9903 EPF6010A/EPF6016A/EPF6024A デバイスを WaferTech の 0.3 ミクロン・プロセスに移行1999年1月
PCN 9901 FLEX® 10K/FLEX® 6016 デバイスを WaferTech の 0.42 ミクロン・プロセスに移行1999年1月
PCN 9810 EPF10K50V/EPF10K10A/EPF10K30A/EPF10K100A デバイスを 0.3 ミクロン・プロセスに移動1998年8月
PCN 9805 FLEX 10K® /FLEX® 6000 製品の供給ソースを追加1998年5月
PCN 9802 EPC1064/EPC1213 デバイスに関する変更1998年2月
PCN 9703 MAX® 7000/MAX® 9000 に関する変更1997年2月
PCN 9702 EPM7256E デバイスの移行スケジュールを更新1997年2月
PCN 9616 アセンブリー施設とテスト施設を追加1996年9月
PCN 9619 EPM7192E/EPM7256E デバイスに関する変更1996年9月
PCN 9612 テスト施設と出荷施設を追加1996年6月
PCN 9604 MAX® 9000 デバイスを 0.65 ミクロン・プロセスに移行1996年3月
PCN 9510 Classic デバイスを 0.65 ミクロン・プロセスに移行1995年10月
PCN 9509 8 インチ 0.6 ミクロンの FLEX® 8000A デバイスの信頼性に関する予備データ1995年9月
PCN 9514 MAX® 7000 デバイスの供給ソースを追加1995年6月
PCN 9501 ASE ペナンで組み立てられた EPM7032 デバイスの信頼性に関するデータと移行日について1995年1月
PCN 9407 MAX® 5000 を 0.8 ミクロンの EPROM プロセスから 0.65 ミクロンの EPROM へ移行 (1994年) 1994年7月

製品製造停止通知

タイトル

公開日

PDN 1926 (レビジョン 1.1.0) インテル® プログラマブル・ソリューションズ事業本部 (インテル® PSG、旧アルテラ) が、現在第 1 レベルのインターコネクトで有鉛はんだバンプを使用している、次のフィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ (FPGA) のフリップチップ製品の製造を停止2019年8月
PDN 1929 インテル® プログラマブル・ソリューションズ事業本部 (インテル® PSG、旧アルテラ) が、次のデバイスと関連製品である評価ボード (EVB)、通信ドングルの製造を停止2019/04
PDN 1928 インテル® プログラマブル・ソリューションズ事業本部 (インテル® PSG、旧アルテラ) が、次のデバイスと関連製品である評価ボード (EVB) の製造を停止2019/04

PDN 1927 インテル® プログラマブル・ソリューションズ事業本部 (インテル® PSG、旧アルテラ) が、次のデバイスと関連製品である評価ボード (EVB) の製造を停止

2019/04
PDF 1810 (レビジョン 1.1.0) インテル® プログラマブル・ソリューションズ事業本部 (インテル® PSG、旧アルテラ) が、EPC2/Cyclone® /Stratix® GX のファミリーの製造を停止2019年2月 
PDN 1825 インテル® プログラマブル・ソリューションズ事業本部 (インテル® PSG、旧アルテラ) が、Stratix® V GT 製品の製造を停止2018年11月
PDN 1819 インテル® プログラマブル・ソリューションズ事業本部 (インテル® PSG、旧アルテラ) が、IP コア製品の EOL (製造停止) 記録に関する 2018 ~ 2019 年の計画に基づき、次の注文製品番号 (OPN) の製造を停止2018年9月
PDN 1816 インテル® プログラマブル・ソリューションズ事業本部 (インテル® PSG、旧アルテラ) が、次の SoC エンベデッド・デザイン・スイート DS5 製品の製造を停止
2018年8月
PDN 1815 インテル® プログラマブル・ソリューションズ事業本部 (インテル® PSG、旧アルテラ) が、開発キットの特定の製品コードの製造を停止
2018年8月
PDN 1802 インテル® プログラマブル・ソリューションズ事業本部 (インテル® PSG、旧アルテラ) が、EPCQ (256Mb 以下)/EPCQ-L コンフィグレーション・デバイス・ファミリーの製造を停止2018年2月
PDN (レビジョン 1.1.0) インテル® プログラマブル・ソリューションズ事業本部 (インテル® PSG、旧アルテラ) が、標準型 EPC (EPC2 を除く)、強化型 EPC/EPCS/EPCQ (128Mb 以下) コンフィグレーション・デバイス・ファミリーの製造を停止2018年2月
PDN 1718 インテル® プログラマブル・ソリューションズ事業本部 (インテル® PSG、旧アルテラ) が、デイジー・チェーンのサンプルデバイスの製造を停止2017 年 11 月
PDN 1709 インテル® プログラマブル・ソリューションズ事業本部が、Excalibur™ /Stratix® /Stratix® GX 製品 (17 のパーツナンバーのみ該当) と MAX® 3000A FPGA/CPLD 製品の製造を停止2017年6月
PDN 1707 インテル® プログラマブル・ソリューションズ事業本部の電源製品グループが、EP5387HQI/EP5387LQI デバイスの製造を停止2017年6月
PDN 1702 1S - インテル® プログラマブル・ソリューションズ事業本部 が、スピードグレード 1S の Arria® 10 GX/Arria® 10 SX デバイス・ファミリーの特定のパーツナンバーの製造を停止2017年2月
PDN 1620 インテル® プログラマブル・ソリューションズ事業本部が、MAX® ファミリー製品の特定のパーツナンバーの製造を停止2016年12月
PDN 1619 インテル® プログラマブル・ソリューションズ事業本部 が、特定のレガシ-製品ファミリーの製造を停止2016 年 11 月
PDN 1612 アルテラが、インテル® MAX® 10 FPGA 評価キットの製品コードの製造を停止2016年6月
PDN 1611 アルテラが、Arria® II GX FPGA 開発キット 6G エディションの製造を停止2016年6月
PDN 1610 アルテラが、オーダリング・コード EPCQ512SI16N の製造を停止2016年4月
PDN 1609 アルテラが、Stratix® III DSP 開発キットのオーダリング・コードの製造を停止2016年4月
PDN 1608 アルテラが、特定のインテル® Enpirion® PowerSoC のオーダリング・コードの製造を停止2016年4月
PDN 1605 アルテラが、QFN-148 パッケージにおける Cyclone® IV 製品の特定の製品コードの製造を停止2016年3月
PDN 1603 アルテラが、特定のアルテラ IP MegaCore®ファンクションのオーダリング・コードの製造を停止2016年2月
PDN 1504 アルテラが、特定のインテル® Enpirion® PowerSoC のオーダリング・コードをの製造を停止2015年6月
PDN 1410 アルテラが、特定のアルテラ IP MegaCore®ファンクションのオーダリング・コードの製造を停止 2014 年 11 月
PDN 1403 アルテラが、アルテラ IP MegaCore® ファンクションの特定のオーダリング・コードの製造を停止2014年3月
PDN 1310 アルテラが、 Cyclone® III エンベデッド・システム開発キットの製品コードの製造を停止2013年9月
PDN 1306 アルテラが、アルテラ IP MegaCore® 製品の特定のオーダリング・コードの製造を停止2013年6月
PDN 1304 アルテラが、アルテラ IP MegaCore®製品の特定のオーダリング・コードの製造を停止2013年4月
PDN 1303 アルテラが、Stratix® IV E FPGA 開発キットのオーダリング・コードの製造を停止2013年3月
PDN 1208 アルテラが、特定の Nios® II C-to-Hardware (C2H) アクセラレーション・コンパイラーの開発コードの製造を停止2012年12月
PDN 1207 アルテラが、特定の IP リファレンス・デザインのオーダリング・コードの製造を停止2012年11月
PDN 0912 アルテラが、APEX™ 20K 製品の特定の製品コードの製造を停止2009年10月
PDN 0911 アルテラが、APEX™ 20KE 製品の特定の製品コードの製造を停止2009年9月
PDN 0906 アルテラが、文書内の表 1 に記載されている IP MegaCore® 製品のオーダリング・コードの製造を停止2009年8月
PDN 0903 (レビジョン 1.0.01) アルテラが、特定の MAX® 7000B/MAX® 7000/MAX® 7000S デバイスのオーダリング・コードの製造を停止2009年6月
PDN 0704 (レビジョン 1.1.0) アルテラが、EPCS16SI16N 製品の製品コードの製造を停止2008年1月
PDN 0711 アルテラが、APEX™ 20KC/APEX™ II/FLEX® 8000/MAX® 7000B/MAX® 9000 デバイスと Excalibur™ デバイスの特定の製品コードの製造を停止2007年5月
PDN 0706 (レビジョン 2) アルテラが、APEX™ 20K/APEX™ II/FLEX® 8000/MAX® 9000 デバイスと Excalibur™ デバイスの特定の製品コードの製造を停止2007年2月
PDN 0705 アルテラが、EPM7096 製品の製造を停止2007年2月
PDN 0703 アルテラが、PL-APU の製品コードの製造を停止2007年2月
PDN 0610 アルテラが、特定のプログラミング・アダプターのオーダリング・コードの製造を停止2006年12月
PDN 0609 アルテラが、PL-MASTERBLASTER の製品コードの製造を停止2006年12月
PDN 0605 アルテラが、残存する Classic デバイスの製品コードの製造を停止2006年7月
PDN 0604 アルテラが、Classic デバイスの特定の製品コードの製造を停止2006年6月
PDN 0518 アルテラが、APEX™ II/APEX® 20K/APEX™ 20KC/APEX™ 20KE/Classic/FLEX® 8000/MAX® 3000A/MAX® 7000/MAX® 7000B デバイスと MAX® 7000S デバイスの特定の製品コードの製造を停止2005年12月
PDN 0510 アルテラが、APEX™ 20K/APEX™ 20KC/APEX™ 20KE/APEX™ II/Classic/ コンフィグレーション・デバイス /FLEX® 10KA/FLEX® 10KE/FLEX® 6000/FLEX® 8000/MAX® 7000/MAX® 7000A/MAX® 7000B/MAX® 7000S/MAX® 9000 デバイスの特定の製品コードの製造を停止2005年7月
PDN 0509 アルテラが、Classic/MAX® 9000 デバイスの特定の製品コードの製造を停止2005年6月
PDN 0508 アルテラが、EPM7256A デバイスの製品コードの製造を停止2005年4月
PDN 0507 アルテラが、EPM7128A デバイスの製品コードの製造を停止2005年4月
PDN 0409 アルテラが、アルテラ Excalibur™ デバイス用の ARM 開発スイート (ADS) Lite ソフトウェア・ツールの製造を停止2004年5月
PDN 0408 アルテラが、PCI APEX™ 開発キット、PCI32 Nios® ターゲット・アドオン・キットの製造を停止2004年5月
PDN 0405 アルテラが、Nios® APEX™ 開発キット、Nios® イーサネット・キット、Nios® Linux* 開発キットの製造を停止2004年4月
PDN 0402 アルテラが、冊子版の MAX PLUS II マニュアルの製造を停止2004年1月
PDN 0401 アルテラが、APEX™ 20K デバイスの特定の製品コードの製造を停止2004年1月
PDN 0316 アルテラが、APEX™ 20KE デバイスの特定の製品コードの製造を停止2003年12月
PDN 0315 アルテラが、コンフィグレーション・デバイスの特定の製品コードの製造を停止2003年12月
PDN 0314 アルテラが、コンフィグレーション /FLEX® 10KA/FLEX® 10KE/FLEX® 6000/FLEX® 8000 デバイスの特定の製品コードの製造を停止2003年12月
PDN 0313 メンター・グラフィックスの BLAST ソフトウェアに対するインテル® Quartus® II ソフトウェア・サポートを終了2003年10月
PDN 0312 アルテラが、表 1 に記載されている IP MegaCore® 製品の製造を停止2003年9月
PDN 0311 アルテラが、APEX™ DSP 開発キット・スターター・バージョンとプロフェッショナル・エディション製品の製造を停止2003年8月
PDN 0307 アルテラが、ByteBlasterMV 用パラレル・ポート・ダウンロード・ケーブルの製造を停止2003年6月
PDN 0303 アルテラが、一部の Excalibur™ ボード製品の製造を停止2003年2月
PDN 0302 アルテラが、製品コード PCI-BOARD/A4E と PCI-BOARD/A4E/UNIV の製造を停止2003年1月
PDN 0221 アルテラが、製品コード PCI-BOARD2/S と PCI-BOARD2/S/UNIV の製造を停止2002年12月
PDN 0220 FLEX® 10KA 製品のオーダリング・コードの製造を停止2002年12月
PDN 0218 インテル® Quartus® II と MAX® PLUS II の OS サポートを終了(2002年10月30日) 2002年10月
PDN 0204 アルテラが、APEX™ 20K/APEX™ 20KE/FLEX® 10KE/ACEX® 1K デバイスの特定のオーダリング・コードの製造を停止2002年4月
PDN 0203 アルテラが、MAX® 7000S/MAX® 7000A/MAX® 7000B デバイスの特定のオーダーリング・コードの製造を停止2002年4月
PDN 0209 アルテラが、特定の QFP プログラミング/ 開発ソケットの製造を停止2002年3月
PDN 0124 アルテラが、すべての抽出ツールの製造を停止2001年12月
PDN 0122 アルテラが、PL-ASAP2 プログラミング・ハードウェアと PL-ASAP2 製品を構成する PL-MPU/PLP6 コンポーネントの製造を停止2001年11月
PDN 0118 アルテラが、 IP MegaCore®ファンクション製品の新しい、フレキシブルな購入方法の提供を開始2001年11月
PDN 0117 MAX® 7000/MAX® 9000/FLEX® /APEX™ 20K のオーダリング・コードの製造を停止 (2001年10月25日) 2001年10月
PDN 0110 PCI-Board2、SOPC-Board/A6E、SOPC-Board/A10E デバイスの製造を停止2001年4月
PDN 0107 特定の FLEX® 8000/FLEX® 10K/FLEX® 10KA/FLEX® 10KE/APEX™ 20K デバイスの製造を停止2001年1月
PDN 0106 特定の MAX® 9000 デバイスの製造を停止2001年1月
PDN 0103 特定の MAX® 7000 デバイスの製造を停止2001年1月
PDN 0102 特定の Classic デバイスの製造を停止2001年1月
PDN 0007 EPF10K100B デバイスの製造を停止2000年6月
PDN 9917 特定のアダプターの製造を停止1999年12月
PDN 9907 EPM7032V デバイスの製造を停止1999年6月
PDN 9817 メンテナンス製品 17 製品の製造を停止1998年10月
PDN 9816 開発システム製品 6 製品の製造を停止1998年8月
PDN 9713 オーダリング・コード EPM7256SRC208-12 に関する更新1997年9月
PDN 9710 特定の EPM5016 用プログラミング・アダプターの製造を停止1997年8月
PDN 9709 アルテラの開発ツール用オーダリング・コードと交換製品の製造を停止1997年8月
PDN 9625 FLASHlogic デバイス EPX880 と EPX860 の製造を停止1996年12月
PDN 9624 MAX ® 5000 デバイスに関する更新1996年12月
PDN 9620 FLASHlogic デバイス用ダウンロード・ケーブル (PL-FLDLC) の製造を停止1996年9月
PDN 9618 MAX® 9000 デバイスの特定のオーダリング・コードの製造を停止1996年9月
PDN 9610 アルテラが、製品製造停止通知に記載のとおり、製造停止が予定される特定のデバイスのオーダリング・コードに影響を及ぼす MAX ® 5000 デバイス・ファミリーを 1996年に統合1996年4月
PDN 9603 特定の FLEX® 8000 デバイスの製造を停止1996年2月
PDN 9601 EPX780 デバイスの製造を停止予定1996年1月
PDN 9517 FLEX® 8000/EPC1213 ミリタリー温度グレードデバイスの製造停止スケジュール1995年12月
PDN 9616 特定の MAX® デバイスの製造を停止1995年12月
PDN 9513 ミリタリー温度グレードデバイスの製造を停止1995年6月
PDN 9512 特定の FLEX® 8000 デバイスの製造を停止1995年6月
PDN 9511 この通知は、アルテラが 1996年に EP310I デバイスの製造を停止予定であることを発表するものです。段階的な製造停止のスケジュールについては、製品製造停止通知に記載されています。1995年6月
PDN 9508 特定の Classic デバイスの製造を停止1995年6月
PDN 9401 インテルが事前に買収した、特定のミリタリー温度グレードデバイスの製造を段階的に停止1995年6月

カスタマーへの通知

タイトル

公開日

ADV 2002 FPGA と電源製品のラベル記載事項の更新2020年1月
ADV 2004 インテル® Cyclone® 10 デバイスの EDCRC およびパーシャル・リコンフィグレーション更新 2020年1月
ADV 2003 インテル® Arria® 10 デバイスの EDCRC およびパーシャル・リコンフィグレーション更新 2020年1月
ADV 2001 有鉛はんだボールによる第 2 レベルのインターコクネトを用いたフリップチップ製品の生産終了 (EOL) に関する事前予告2020年1月
ADV 1920 インテル® Enpirion® 電源ソリューションのラベル記載事項のわずかな変更2019年12月
ADV 1919 インテル® Stratix® 10 デバイスの L タイルおよび H タイル・トランシーバー・キャリブレーション・コード・ファームウェアを更新 2019年12月
ADV 1916 インテル® Stratix® 10 SX/TX ハード・プロセッサーのシステムを更新2019年10月
ADV 1910 特定のインテル® Arria® 10 デバイスの電源モデルを更新2019年10月
ADV 1915 インテル® Stratix® 10 デバイスのデータシートを更新2019 年 9 月
ADV 1917 インテル® Enpirion® 電源ソリューションのパッケージ外形図を更新2019 年 9 月
ADV 1828 (レビジョン 1.1.0) 準備計画 : 特定有害物質使用制限 (RoHS) 免除対象の 15 範囲を変更 2019 年 9 月 
ADV 1913 インテル® Stratix® 10 デバイスの L-Tile/H-Tile トランシーバーを更新2019年8月
ADV 1908 インテルのパッキング・メソドロジーを変更 (トレイ、テープとリール、チューブにより梱包された製品内の湿度インジケーター・カードの配置と乾燥剤の量を変更)2019年7月 
ADV 183 (レビジョン 1.1.0) Arria® V デバイスのデータシートを更新2019/04
ADV 1906インテル® Stratix® 10 FPGA のパッケージ外形図が利用可能2019/04
ADV 1902インテル® Stratix® 10 FPGA のファームウェアを更新2019/04
ADV 1829 インテル® Stratix® 10 GX/SX L-Tile デバイスを更新2019年2月 
ADV 1833 Stratix® V デバイスのデータシートを更新2019年1月
ADV 1831 Cyclone® V デバイスのデータシートを更新2019年1月 
ADV 1821 インテル® Arria® 10 GX FPGA に搭載されたインテル® プログラマブル・アクセラレーション・カードのオーダー・パーツ・ナンバーとソフトウェアを更新2018年10月
ADV 1818 密閉、防湿梱包された電源製品の保管期間を 36 カ月に変更2018年10月
ADV 1820 ベアダイや成形されたフリップチップ・ボール・グリッド・アレイ型パッケージに使用するマーキングを、レザーマーキングに変更
2018年10月
ADV 1814 インテルのプロセッサーとサービスに関する変更
2018年8月
ADV 1812 インテル® プログラマブル・ソリューションズ事業本部 (インテル® PSG、旧アルテラ) が、カスタマーに梱包に関する変更を通知2018年8月
ADV 1805 インテル® Cyclone® 10 GX デバイスの電源モデルを更新2018年7月
ADV 1804 インテル® Arria® 10 デバイスの電源モデルを更新2018年7月
ADV 1806 特定のインテル® Arria® 10 FBGA フリップチップ・パッケージのパッケージ外形図におけるパッケージの仕様 (高さ) を更新2018 年 5 月
ADV 1803 インテルのラベルと梱包箱を変更2018年3月
ADV 1719 インテル® Stratix® 10 FPGA の IHS カバーにディンプル形成を追加2018年1月
ADV 1715 インテル® Arria® 10 デバイスの永久サポート内容を更新2017年8月
ADV 1713 インテル® Stratix® 10 のトップマーキングのレイアウトとラベルを変更2017年7月
ADV 1712 特定のコンフィグレーション・デバイス (EPCQL、 EPCQ 256Mb 以上) の日付コードに対する 3 年間の出荷制限を撤廃2017年7月
ADV 1704 パッケージの厚さが 2.2 mm を超える 1152 ピン FineLine BGA 35x35 mm の出荷トレイを標準化2017年3月
ADV 1616 (レビジョン 1.0.1) 密閉、防湿梱包された電源製品の保管期間を 36 カ月に延長2016 年 11 月
ADV 1613 インテル® MAX 10 FPGA ファミリーのオーダー情報を更新2016年9月
ADV 1607 オーダー・パーツ・ナンバー EPCQ512SI16N を EPCQ512ASI16N に置換2016年4月
ADV 1601 RQFP パッケージに使用するインクマーキングをレザーマーキングに変更2016年2月
ADV 1513 インテル® Enpirion® 製品用電源デバイスのラベルを変更2016年1月
ADV 1508 Intel Corporation が Altera Corporation を買収2015年12月
ADV 1511 梱包用リールのサイズを 13 インチから 7 インチに変更
2015年12月
ADV 1509 インテル® MAX® 10 FPGA ファミリーのオーダー情報を更新2015 年 11 月
ADV 1503 アルテラ Arria® V SoC/Cyclone® V SoC FPGA 製品ファミリーのオーダー情報を更新2015年3月
ADV 1409 インテル® Arria® 10/MAX® 10 製品のパッケージのトップマーキングのロゴを変更2014年12月
ADV 1405 アルテラ Cyclone® V FPGA 製品ファミリーのオーダー情報を更新2014年8月
ADV 1314 Altera Corporation が Enpirion Inc. を買収2013 年 11 月
ADV 1313 アルテラ Cyclone® V GX FPGA 開発キットの更新2013年10月
ADV 1311 PowerSoC 製品の梱包箱とラベルのフォーマットを変更2013年9月
ADV 1309 BGA のプラスチック・パッケージ上面にくぼみを追加2013年9月
ADV 1307 アルテラの FPGA 製品ファミリーのオーダー情報を更新2013年6月
ADV 1305 アルテラの梱包箱とラベルを変更2013 年5月
ADV 1301 PBGA パッケージ上面にくぼみを追加2013年3月
ADV 1104 (レビジョン 1.2.0) MAX® II/G デバイスと MAX® II Z デバイス向けの第二鋳造施設を適合化2012年5月
ADV 1204 アルテラのコンフィグレーション・デバイス用の防湿バッグに、アルテラ社のラベルを追加2012年4月
ADV 1202 カバー付きヒート・スプレッダー・パッケージを使用した製品にフルレザーのマーキングを導入2012年2月
ADV 1101 アルテラの防湿バッグとユニットボックスのラベルを強化2011年3月
ADV 1103 アルテラ Arria® II GX デバイスのトップマーキングを変更2011年1月
ADV 1007 (レビジョン 1.0.1) アルテラのフリップチップ・デバイス向けのバンプ製造ラインを追加2011年1月
ADV 1005 Arria® II GX FPGA パッケージ向けのアセンブリー施設を追加2010年10月
ADV 0908 (レビジョン 1.0.1) 製品の保管期間を 36 カ月に延長2009年12月
ADV 0907 MBGA パッケージ向けのアセンブリー向上を追加2009年8月
ADV 0901 出荷用カートンの新しいラベルを導入2009年2月
ADV 0813 製品製造停止通知 (PDN) のポリシー2008年11月
ADV 0812 特定の Stratix® III FPGA デバイスにパッケージ・オプションを追加2008年5月
ADV 0804 Stratix® III FPGA ファミリー向けの TSMC ウエハー製造施設に関する変更2008年3月
ADV 0217 (レビジョン 1.1.0) フルレザーのマーキングを導入2008年2月
ADV 0607 UFBGA 484 パッケージの平坦性を強化2006年11月
ADV 0601 (レビジョン 01) FBGA パッケージ向けのアセンブリー向上を追加2006年3月
ADV 0505 BGA/QFP パッケージのデバイス向けに Daewon の出荷トレイを追加2005年5月
ADV 0501 ラベルに鉛フリーのマーキングコードと表示を導入2005年3月
ADV 0503 シリアル・コンフィグレーション・デバイスのコーティングを標準化2005年3月
ADV 0502 シリアル・コンフィグレーション・デバイスのコーティングを標準化2005年3月
ADV 0406 TQFP 32 パッケージ上部の金枠とイジェクターのサイズを変更2004年5月
ADV 0306 MAX® 3000A デバイスにデュアル・マーキングを導入2003年5月
ADV 0305 FLEX® 10K/APEX™ デバイス・ファミリーに使用する、アルテラの PowerQuada® フラット・パック・パッケージの供給ソースを追加2003年3月
ADV 0202 台湾 TSMC における MAX® 7000AE/MAX® 3000A の 0.30 ミクロン・プロセスへの移行スケジュールを更新2002年2月
ADV 0201 すべての BGA 以外のパッケージにおいて、組み立てロットナンバーと内部のトレーサビリティー・コードのマーキングを強化2002年2月
ADV 0115 EP20K200E/EP20K300E 652 ピン BGA パッケージを補強材で強化2001年12月
ADV 0012 BGA パッケージのトップマーキングを強化2000年12月
ADV 0009 FLEX® 10K デバイスの移行スケジュールを更新2000年9月
ADV 0003 QFP 出荷トレイの代替サプライヤーに関する通知2000年1月
ADV 0001 アセンブリー施設を追加2000年1月
ADV 9916 トップマーキングを強化1999年11月
ADV 9914 アセンブリー・ソースを追加1999年8月
ADV 9912 FineLine BGA™ パッケージの供給ソースを追加1999年6月
ADV 9910 テスト施設と出荷施設を追加1999年4月
ADV 9909 EPF6016/FLEX® 10K デバイスの移行スケジュールを更新1999年4月
ADV 9906 トレイの温度耐性を変更1999年3月
ADV 9904 コンフィグレーション・デバイス向けの供給ソースを追加1999年1月
ADV 9814 PLCC 耐湿性レベルを再評価1998年8月
ADV 9812 EPC1064/EPC1213 デバイスの移行スケジュールを更新1998年7月
ADV 9809 PL-MANUAL/PL-MANUALWS/PL-MNLVHDL/PL-MNLVERILOG などのマニュアルを PL-MANUAL に統合1998年6月
ADV 9803 EPM7032/EPM7160E/EPM9320/EPM9560 デバイスの移行スケジュールを更新1998年3月
ADV 9801 FLEX® 10K 製品の湿度基準を強化1998年1月
ADV 9712 FLEX® 10K 製品向けの供給ソースを追加1997年9月
ADV 9708 MAX® 7000/MAX® 9000 デバイスの 0.5 ミクロン・プロセスへの移行スケジュールを更新1997年6月
ADV 9707 トップマーキングのトレーサビリティーを強化1997年5月
ADV 9705 RQFP/TQFP パッケージの湿度管理を強化1997年5月
ADV 9701 製造施設を変更1997年2月
ADV 9606 MAX® 5000 デバイスの移行スケジュールを更新1997年2月
ADV 9623 FLEX® 10K デバイスのオーダリング・コードを変更1996年12月
ADV 9622 FLEX® 8000 デバイスのオーダリング・コードを変更1996年12月
ADV 9621 Classic 製品ファミリーの移行スケジュールを更新1996年11月
ADV 9617 日付コードのフォーマットを変更1996年8月
ADV 9615 FLEX® 10K デバイスのオーダリング・コードを変更1996年6月
ADV 9614 PGA パッケージをガラス保護に変更1996年6月
ADV 9611 アセンブリー施設を追加1996年6月
ADV 9608 オーダリング・コード EP9XX/EP18XX を変更1996年3月
ADV 9609 MAX® 5000 デバイスのオーダリング・コードを変更1996年3月
ADV 9607 Classic デバイスのプロセスを移行1996年1月
ADV 9518 EP6XX デバイスのオーダリング・コードを変更1995年12月
ADV 9505 208/240/304 ピン RQFP パッケージの FLEX® 8000 デバイスの出荷をドライパッキングに変更1995年6月
ADV 9515 プロセス変更通知 PCN9407 に関するエラッタ情報1995年6月
ADV 9507 Classic デバイスのオーダリング・コードを変更1995年6月
ADV 9506 EPM7192/EPM7160/EPM7128 デバイスのオーダリング・コードを変更1995年6月
ADV 9502 インテルが買収した全製品のマークをデュアル・マーキングからシングル・マーキングに変更1995年4月
ADV 9401 240/304 ピン パワー・クアッド・フラット・パック (RQFP) パッケージのマーキング手順を変更1994年12月