インテル® FPGA のパッケージおよびサーマル情報

パッケージ情報には、注文コード・リファレンス、パッケージの頭文字、リードフレーム素材、リード仕上げ (メッキ)、JEDEC® アウトラインのリファレンス、リードの平坦度、重量、耐湿性レベル、その他の特別な情報が含まれます。熱抵抗情報には、デバイスのピン数、パッケージ名、および抵抗値が含まれます。