インテル® FPGA のパッケージおよびサーマル情報
パッケージ情報には、注文コード・リファレンス、パッケージの頭文字、リードフレーム素材、リード仕上げ (メッキ)、JEDEC® アウトラインのリファレンス、リードの平坦度、重量、耐湿性レベル、その他の特別な情報が含まれます。熱抵抗情報には、デバイスのピン数、パッケージ名、および抵抗値が含まれます。
Intel Agilex® 7 ファミリー | インテル® Stratix® シリーズ |
インテル® Arria® シリーズ |
インテル® Cyclone® シリーズ |
インテル® MAX® シリーズ |
シリアル・コンフィグレーション・デバイス |
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Cyclone® II デバイス | |||||
表 1 に記載されていないその他のデバイスについては、従来の デバイスのパッケージ情報データシート を参照するか、 インテル® FPGAデバイスとサポートのコレクション にアクセスして、従来のデバイスサポートコレクションとレガシーデバイスのサポートコレクションの詳細を確認してください。 |
注 1 - Intel Agilex® 7 デバイス向けコンパクトな熱モデルおよび MAS ドキュメントは、アクセスが制限されています。アクセスするには、サインインまたは登録してください。
PCB の製造情報とリソースについては、 ボード・デベロッパー・センター をご覧ください。