インテル® サーバー・シャーシ R2312WFXXX
インテル® サーバー・シャーシ R2312WFXXX
新しくなったインテル・プロセッサーを発見し、パフォーマンスの向上を体験してください
インテル®製品の比較
基本仕様
(1) Front I/O Panel assembly (on rack handle - 2x USB 3.0) installed
(2) Rack chassis handle (1 set) A2UHANDLKIT
(1) Standard 2U Air duct
(6) 60mm Hot swap system fan FR2UFAN60HSW
(2) CPU heat sink
(2) CPU heat sink “No CPU” label insert
(2) Standard CPU Carrier
(1) 3x RMFBU Mounting Bracket
(16) DIMM slot blank
(1) – 175mm I2C cable
(1) 675/525mm HSBP Pwr Cable
(1) Internal fixed mount 250mm SSD drive power cable
(2) Riser Card mounting brackets supporting up to 3 riser cards (riser cards sold separately)
(1) Power supply bay blank insert (Power Supplies sold separately
(2) AC Power Cord retention strap assembly, (drive-bay options sold separately)
(12) 3.5 inch hot-swap drive carriers (FXX35HSCAR)
(1) 12Gb SAS backplane (F2U12X35S3PH)
補足事項
メモリーとストレージ
パッケージの仕様
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。