モバイル インテル® HM175 チップセット

モバイル インテル® HM175 チップセット

基本仕様

製品コレクション
インテル® 100 シリーズ・モバイル・チップセット
開発コード名
製品の開発コード名 Skylake
システムの種類
Mobile
ステータス
Launched
発売日
Q1'17
リソグラフィー
22 nm
TDP
2.6 W
希望カスタマー価格
$48.00
オーバークロックをサポート
IA, Memory
使用条件
Industrial Commercial Temp, Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet

補足事項

組込み機器向けオプションの提供
はい

メモリーの仕様

チャネルあたりの DIMM 数
2
ECC メモリー対応 ‡
No
メモリーのオーバークロックをサポート
はい

GPU の仕様

インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジー
はい
サポートされているディスプレイ数‡
3

拡張オプション

ダイレクト・メディア・インターフェイス(DMI) 改訂版
3.0
最多DMIレーン数
4
PCI のサポート
いいえ
PCI Express リビジョン
3.0
PCI Express 構成‡
x1, x2, x4
PCI Express レーンの最大数
16

I/O 規格

USB ポート数
14
USB 構成
8 USB 3.0 Ports
14 USB 2.0 Ports
USB リビジョン
3.0, 2.0
SATA 6.0 Gb/s ポートの最大数
4
RAID 構成
PCIe 0,1 / SATA 0,1,5,10
内蔵 LAN
Integrated MAC
サポートされるプロセッサー PCI Express ポートの構成
1x16 or 2x8 or 1x8+2x4

パッケージの仕様

パッケージサイズ
23mm x 23mm

高度なテクノロジー

インテル® Optane™ メモリー対応‡
Yes
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
はい
インテル® ME ファームウェア・バージョン
11.6
インテル® HD オーディオ・テクノロジー
はい
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
はい
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ
いいえ
インテル® スタンダード・マネジャビリティー
No
インテル® スマート・レスポンス・テクノロジー
はい
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)
はい
インテル® スマート・サウンド・テクノロジー
はい
インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT)
Yes

セキュリティーと信頼性

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡
いいえ
インテル® ブートガード
Yes

提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。

アンロック機能は一部のチップセットとプロセッサーの組み合わせで利用できます。クロック周波数または電圧を改変すると、プロセッサーやほかのシステム・コンポーネントの故障または耐用年数の減少を引き起こしたり、システムの安定性やパフォーマンスが低下したりするおそれがあります。仕様の枠を超えてプロセッサーを動作させた場合、製品保証の対象外となることがあります。詳細については、システムおよびコンポーネントのメーカーにお問い合わせください。

警告: クロック周波数または電圧、あるいはその両方を改変した場合、以下の事態が生じるおそれがあります。(i) システムの安定性が低下し、システムとプロセッサーの耐用年数が短くなる。(ii) プロセッサーや他のシステム・コンポーネントの故障の原因となる。(iii) システム性能が低下する。(iv) 発熱の増加およびその他の損傷の原因となる。(v) システムのデータ保全性に影響を与える。インテルでは、仕様の枠を超えたプロセッサーの動作についてはテストしておらず、保証も行いません。動作周波数または電圧、あるいはその両方を改変した場合を含め、インテルはプロセッサーの特定目的への適合性に関して一切の責任を負いません。詳細については、https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/gaming/overclocking/overclocking-intel-processors.html を参照してください。

インテル® Standard Manageability を利用するには、インテル® ME ファームウェアに対応したチップセット、ネットワーク・ハードウェア、ソフトウェアを搭載し、有効化されたシステムが企業 LAN に接続されている必要があります。ノートブック PC の場合、ホスト OS ベースの VPN 上や、ワイヤレス接続時、バッテリー駆動時、スリープ時、ハイバネーション時、電源切断時には、インテル® ME ファームウェアを利用できないことや、一部の機能が制限されることがあります。実際の結果はハードウェア、セットアップ、構成によって異なります。詳細については、https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/intel-active-management-technology.html を参照してください。

インテル® スマート・レスポンス・テクノロジーを利用するには、指定のインテル® コア™ プロセッサー、対応チップセット、インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・ソフトウェア、および正しく設定されたハイブリッド・ドライブ (HDD + 小型 SSD) が必要です。実際の結果はシステム構成によって異なります。詳細については、コンピューター・メーカーにお問い合わせください。

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