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インテル® サーバー・システム LADMP00AP ファミリー

インテル® サーバー・システム LADMP2312KXXX44

仕様

基本仕様

製品コレクション
開発コード名
発売日
Q2'16
ステータス
Discontinued
製造終了予定日
Q2'18
サポート終了通知
Monday, April 30, 2018
最終注文受付
Sunday, September 30, 2018
最終受領属性
Sunday, December 30, 2018
限定 3 年保証
はい
シャーシ・フォーム・ファクター
2U Rack
シャーシ寸法
17.24" x 30.35" x 3.42"
ボード・フォーム・ファクター
Custom 6.8" x 14.2"
ラックレール付き
はい
ソケット
LGA 3647-1
ヒートシンク搭載
はい
システムボード
ボード・チップセット
ターゲット市場
High Performance Computing
電源装置
2130 W
電源の種類
AC
付属電源数
2
冗長ファン
いいえ
冗長電源をサポート
はい
バックプレーン
Included
同梱品
(1) Intel® Server Chassis H2312XXLR2; (4) Intel® Compute Module HNS7200AP; (4) Intel® Xeon Phi™ Processor 7210; (24) 16GB (1x16GB) RDIMM, DDR4, Dual Rank, 2400Mhz; (4) Remote Management Module AXXRMM4LITE

補足事項

説明
Pre-configured systems with Intel Compute Block, featuring 4 HNS7200AP with Intel® Xeon Phi™ Processor

メモリーとストレージ

メモリーの種類
Registered DDR4 (RDIMM)
DIMM の最大枚数
24
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
384 GB
サポートされているフロントドライブ数
12
フロント・ドライブ・フォームファクター
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD

GPU の仕様

内蔵グラフィックス‡
はい

拡張オプション

ライザースロット 1: 合計レーン数
16
ライザースロット 2: 合計レーン数
16

I/O 規格

USB ポート数
8
SATA ポートの合計数
4
RAID 構成
Intel(R) Embedded Server RAID Technology (ESRT2)
シリアルポート数
4
内蔵 LAN
RJ-45 1Gb
LAN ポートの数
8

パッケージの仕様

最大 CPU 構成
4

高度なテクノロジー

インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート
はい
インテル® ノード・マネージャー
はい
インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジー
はい
インテル® Server Customization Technology
はい
インテル® Build Assurance Technology
はい
インテル® Efficient Power Technology
はい
インテル® クワイエット・サーマル・テクノロジー
はい
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ
はい
インテル® クワイエット・システム・テクノロジー
はい
インテル® ファスト・メモリーアクセス
はい
インテル® フレックス・メモリー・アクセス
はい
インテル® I/O アクセラレーション・テクノロジー
はい
TPM バージョン
2.0
Product and performance information

提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。