製品コレクション
Intel® Server System LADMP00AP Family
発売日
Q2'16
ステータス
Discontinued
製造終了予定日
Q2'18
サポート終了通知
Monday, April 30, 2018
最終注文受付
Sunday, September 30, 2018
最終受領属性
Sunday, December 30, 2018
限定 3 年保証
はい
シャーシ・フォーム・ファクター
2U Rack
シャーシ寸法
17.24" x 30.35" x 3.42"
ボード・フォーム・ファクター
Custom 6.8" x 14.2"
ラックレール付き
はい
ソケット
LGA 3647-1
ヒートシンク搭載
はい
システムボード
ボード・チップセット
ターゲット市場
High Performance Computing
電源装置
2130 W
電源の種類
AC
付属電源数
2
冗長ファン
いいえ
冗長電源をサポート
はい
バックプレーン
Included
同梱品
(1) Intel® Server Chassis H2312XXLR2; (4) Intel® Compute Module HNS7200AP; (4) Intel® Xeon Phi™ Processor 7210; (24) 16GB (1x16GB) RDIMM, DDR4, Dual Rank, 2400Mhz; (4) Remote Management Module AXXRMM4LITE

補足事項

説明
Pre-configured systems with Intel Compute Block, featuring 4 HNS7200AP with Intel® Xeon Phi™ Processor

メモリーとストレージ

メモリーの種類
Registered DDR4 (RDIMM)
DIMM の最大枚数
24
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
384 GB
サポートされているフロントドライブ数
12
フロント・ドライブ・フォームファクター
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD

プロセッサー・グラフィックス

内蔵グラフィックス
はい

拡張オプション

ライザースロット 1: 合計レーン数
16
ライザースロット 2: 合計レーン数
16

I/O 規格

USB ポート数
8
SATA ポートの合計数
4
RAID 構成
Intel(R) Embedded Server RAID Technology (ESRT2)
シリアルポート数
4
内蔵 LAN
RJ-45 1Gb
LAN ポートの数
8

パッケージの仕様

最大 CPU 構成
4

高度なテクノロジー

インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート
はい
インテル® ノード・マネージャー
はい
インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジー
はい
インテル® Server Customization Technology
はい
インテル® Build Assurance Technology
はい
インテル® Efficient Power Technology
はい
インテル® クワイエット・サーマル・テクノロジー
はい
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ
はい
インテル® クワイエット・システム・テクノロジー
はい
インテル® ファスト・メモリーアクセス
はい
インテル® フレックス・メモリー・アクセス
はい
インテル® I/O アクセラレーション・テクノロジー
はい
TPM バージョン
2.0