インテル® サーバー・システム R2224WFTZS

インテル® サーバー・システム R2224WFTZS

基本仕様

製品コレクション
インテル® サーバー・システム R2000WFR ファミリー
開発コード名
製品の開発コード名 Wolf Pass
発売日
Q3'17
ステータス
Discontinued
製造終了予定日
Q3'19
サポート終了通知
Monday, April 22, 2019
最終注文受付
Thursday, August 22, 2019
最終受領属性
Sunday, December 22, 2019
限定 3 年保証
はい
延長保証販売あり(国名指定)
はい
追加の延長保証の詳細
Dual Processor System Extended Warranty
シャーシ・フォーム・ファクター
2U, Spread Core Rack
シャーシ寸法
16.93" x 27.95" x 3.44"
ボード・フォーム・ファクター
Custom 16.7" x 17"
ラックレール付き
いいえ
対応製品シリーズ
Intel® Xeon® Scalable Processors
ソケット
Socket P
TDP
150 W
ヒートシンク
(2) FXXCA78X108HS
ヒートシンク搭載
はい
システムボード
Intel® Server Board S2600WFT
ボード・チップセット
インテル® C624 チップセット
ターゲット市場
Full-featured
ラック・フレンドリーなボード
はい
電源装置
1300 W
電源の種類
AC
付属電源数
1
冗長ファン
はい
冗長電源をサポート
Supported, requires additional power supply
バックプレーン
Included
同梱品
(1) Intel® Server Board S2600WFT (10GbE LAN) (2) PCIe Riser card brackets Includes (2) 3-slot PCIe* riser card A2UL8RISER2 (3) Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks Includes (3) SAS/NVMe Combo backplane F2U8X25S3PHS (24) 2.5” hot swap drive tool less carriers FXX25HSCAR3 (1) Storage Rack Handle Assembly A2UHANDLKIT (1) 250mm Backplane I2C cable (2) 75mm Backplane to Backplane I2C Jumper cable (2) 730mm Mini SAS HD VT-VT cable AXXCBL730HDHD (4) 875mm Mini SAS HD VT-VT cable AXXCBL875HDHD (1) 400/525/675mm Backplane power cable (1) Standard 2U Air duct (6) Hot swap system fans FR2UFAN60HSW (16) DIMM slot blanks (1) 1300W AC Power Supply Module (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS (2) CPU heat sink “NO CPU” label inserts (2) Standard CPU Carrier (1) Power supply bay blank insert (2) AC Power Cord retention strap assembly (1) 3x RMFBU Mounting Bracket (1) 250mm Fixed Mount SSD Power Cable
新しいデザインの入手可能性の有効期限
Monday, July 11, 2022

補足事項

説明
Intel® Server System R2224WFTZS is an Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT supporting 24 2.5 inch hot-swap drives, dual 10-GbE LAN, 24 DIMMs, one 1300W redundant-capable power supply.

メモリーとストレージ

メモリーの種類
Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
DIMM の最大枚数
24
サポートされているフロントドライブ数
24
フロント・ドライブ・フォームファクター
Hot-swap 2.5"
サポートされている内部ドライブ数
4
内部ドライブ・フォームファクター
M.2 and 2.5" Drive

拡張オプション

PCIe x24 ライザー・スーパー・スロット
2
第 3 世代インテル® I/O 拡張モジュール x8 用コネクター
1
インテル® 内蔵 RAID モジュール向けコネクター
1
ライザースロット 1: 合計レーン数
24
ライザースロット 1: 内蔵スロット構成
3x PCIe Gen3 x8
ライザースロット 2: 合計レーン数
24
ライザースロット 2: 内蔵スロット構成
3x PCIe Gen3 x8
ライザースロット 3: 合計レーン数
12
ライザースロット 3: 内蔵スロット構成
1x PCIe Gen3 x8 + 1x PCIe Gen2 x4

I/O 規格

USB ポート数
5
SATA ポートの合計数
12
RAID 構成
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
シリアルポート数
2
内蔵 LAN
2x 10GbE
LAN ポートの数
2
光学ドライブのサポート
はい

パッケージの仕様

最大 CPU 構成
2

高度なテクノロジー

インテル® Optane™ メモリー対応‡
はい
インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート
はい
IPMI 搭載内蔵 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
インテル® ノード・マネージャー
はい
Intel® On-Demand Redundant Power
はい
インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジー
はい
インテル® Server Customization Technology
はい
インテル® Build Assurance Technology
はい
インテル® Efficient Power Technology
はい
インテル® クワイエット・サーマル・テクノロジー
はい
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
はい
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ
はい
インテル® クワイエット・システム・テクノロジー
はい
インテル® ファスト・メモリーアクセス
はい
インテル® フレックス・メモリー・アクセス
はい
TPM バージョン
2.0 (optional module)

インテル® トランスペアレント・サプライ・チェーン

合格証明書とプラットフォーム証明書が含まれます。
はい

提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。

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