インテル® サーバー・システム R1304WF0YS
基本仕様
|
製品コレクション
|
|
|---|---|
|
開発コード名
|
|
|
発売日
|
Q3'17
|
|
ステータス
|
Discontinued
|
|
製造終了予定日
|
Q3'19
|
|
サポート終了通知
|
Monday, April 22, 2019
|
|
最終注文受付
|
Thursday, August 22, 2019
|
|
最終受領属性
|
Sunday, December 22, 2019
|
|
限定 3 年保証
|
はい
|
|
延長保証販売あり(国名指定)
|
はい
|
|
追加の延長保証の詳細
|
|
|
シャーシ・フォーム・ファクター
|
1U, Spread Core Rack
|
|
シャーシ寸法
|
16.93" x 27.95" x 1.72"
|
|
ボード・フォーム・ファクター
|
Custom 16.7" x 17"
|
|
ラックレール付き
|
いいえ
|
|
対応製品シリーズ
|
Intel® Xeon® Scalable Processors
|
|
ソケット
|
Socket P
|
|
TDP
|
165 W
|
|
ヒートシンク
|
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
|
|
ヒートシンク搭載
|
はい
|
|
システムボード
|
|
|
ボード・チップセット
|
|
|
ターゲット市場
|
Cloud/Datacenter
|
|
ラック・フレンドリーなボード
|
はい
|
|
電源装置
|
1100 W
|
|
電源の種類
|
AC
|
|
付属電源数
|
1
|
|
冗長ファン
|
いいえ
|
|
冗長電源をサポート
|
Supported, requires additional power supply
|
|
バックプレーン
|
Included
|
|
同梱品
|
(1) Intel® Server Board S2600WF0 (No onboard LAN) S2600WF0, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (4) 3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP, (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2, (1) Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 150mm Backplane I2C cable, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRT, (1) 350mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks, 39 fin passive, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly
|
補足事項
|
説明
|
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with four 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot
|
|---|
メモリーとストレージ
|
メモリーの種類
|
Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
|
|---|---|
|
DIMM の最大枚数
|
24
|
|
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
|
1.5 TB
|
|
サポートされているフロントドライブ数
|
4
|
|
フロント・ドライブ・フォームファクター
|
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
|
|
サポートされている内部ドライブ数
|
2
|
|
内部ドライブ・フォームファクター
|
M.2 SSD
|
拡張オプション
|
PCIe x24 ライザー・スーパー・スロット
|
2
|
|---|---|
|
第 3 世代インテル® I/O 拡張モジュール x8 用コネクター
|
1
|
|
インテル® 内蔵 RAID モジュール向けコネクター
|
1
|
|
ライザースロット 1: 内蔵スロット構成
|
1x PCIe Gen3 x16
|
|
ライザースロット 2: 内蔵スロット構成
|
1x PCIe Gen3 x16
|
I/O 規格
|
USB ポート数
|
5
|
|---|---|
|
SATA ポートの合計数
|
10
|
|
RAID 構成
|
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
|
|
シリアルポート数
|
2
|
|
内蔵 LAN
|
1G (mgmt) only
|
|
LAN ポートの数
|
1
|
パッケージの仕様
|
最大 CPU 構成
|
2
|
|---|
高度なテクノロジー
|
インテル® Optane™ メモリー対応‡
|
はい
|
|---|---|
|
インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート
|
はい
|
|
IPMI 搭載内蔵 BMC
|
IPMI 2.0 & Redfish
|
|
インテル® ノード・マネージャー
|
はい
|
|
Intel® On-Demand Redundant Power
|
はい
|
|
インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジー
|
はい
|
|
インテル® Server Customization Technology
|
はい
|
|
インテル® Build Assurance Technology
|
はい
|
|
インテル® Efficient Power Technology
|
はい
|
|
インテル® クワイエット・サーマル・テクノロジー
|
はい
|
|
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
|
はい
|
|
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ
|
はい
|
|
インテル® クワイエット・システム・テクノロジー
|
はい
|
|
インテル® ファスト・メモリーアクセス
|
はい
|
|
インテル® フレックス・メモリー・アクセス
|
はい
|
|
TPM バージョン
|
2.0
|
インテル® トランスペアレント・サプライ・チェーン
|
合格証明書とプラットフォーム証明書が含まれます。
|
はい
|
|---|
Product and performance information
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡
この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。
システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。