インテル® サーバー・システム R2224WTTYSR

インテル® サーバー・システム R2224WTTYSR

基本仕様

製品コレクション
インテル® サーバー・システム R2000WT ファミリー
開発コード名
製品の開発コード名 Wildcat Pass
発売日
Q1'16
ステータス
Discontinued
製造終了予定日
Q3'20
限定 3 年保証
はい
延長保証販売あり(国名指定)
はい
追加の延長保証の詳細
Dual Processor System Extended Warranty
シャーシ・フォーム・ファクター
2U, Spread Core Rack
シャーシ寸法
16.93" x 27.95" x 3.44"
ボード・フォーム・ファクター
Custom 16.7" x 17"
ラックレール付き
いいえ
対応製品シリーズ
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
ソケット
Socket R3
TDP
145 W
ヒートシンク
2
ヒートシンク搭載
はい
システムボード
Intel® Server Board S2600WTTR
ボード・チップセット
インテル® C612 チップセット
ターゲット市場
Cloud/Datacenter
ラック・フレンドリーなボード
はい
電源装置
1100 W
電源の種類
AC
付属電源数
1
冗長ファン
はい
冗長電源をサポート
Supported, requires additional power supply
バックプレーン
Included
同梱品
(1) Intel® Server Board S2600WT w/ Dual 10GbE; (1) airduct; (1) control panel on rack handle (Includes: Integrated control panel & USB Port) (A2UHANDLKIT); (24) 2.5 inch hot-swap drive carrier (FXX25HSCAR); (3) 12Gb SAS backplanes (FXX8X25S3HSBP); (1) Backplane 250mm I2C cable; (1) backplane power cable; (2) 730mm Cables with straight SFF8643 to straight SFF8643 connectors (AXXCBL730HDHD); (4) 875mm cable for straight SFF8643 to SFF8643 connectors (AXXCBL875HDHD); (2) processor heatsinks (FXXCA84X106HS); (2) risers with 3 x8 PCI* 3.0 slots on each (2x FHFL 1x FHHL) (A2UL8RISER2); (1) rear-accessible dual 2.5 inch hot-swap drive cage (Includes: drive carriers, drive blanks, SATA data/SGPIO cable harness, and I2C cable) (A2UREARHSDK); (1) Rear Backplane power cable; (1) battery backup unit bracket with three mounting locations over the airduct; (1) 1100W AC power supply (AXX1100PCRPS)
新しいデザインの入手可能性の有効期限
Friday, January 1, 2021

補足事項

説明
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WTTR supporting 24 2.5 inch hot-swap drives, dual 10-GbE LAN, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, enterprise class I/O, with built in discrete management network interface.

メモリーとストレージ

メモリーの種類
DDR4-1600/1866/2133/2400
DIMM の最大枚数
24
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
1.5 TB
サポートされているフロントドライブ数
24
フロント・ドライブ・フォームファクター
Hot-swap 2.5"
サポートされているリアドライブ数
2
リア・ドライブ・フォームファクター
Hot-swap 2.5"

GPU の仕様

内蔵グラフィックス‡
はい

拡張オプション

PCIe x8 Gen 3
6
第 3 世代インテル® I/O 拡張モジュール x8 用コネクター
1
インテル® 内蔵 RAID モジュール向けコネクター
1

I/O 規格

USB ポート数
5
SATA ポートの合計数
10
RAID 構成
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
シリアルポート数
2
内蔵 LAN
2x 10GbE
LAN ポートの数
2
光学ドライブのサポート
いいえ
Firewire
いいえ
内蔵 SAS ポート
0
組込み USB (eUSB) ソリッドステート・ドライブ・オプション
はい
内蔵 InfiniBand*
いいえ

パッケージの仕様

最大 CPU 構成
2

高度なテクノロジー

インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート
はい
IPMI 搭載内蔵 BMC
IPMI 2.0 with OEM extensions
インテル® ノード・マネージャー
はい
Intel® On-Demand Redundant Power
はい
インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジー
はい
インテル® Server Customization Technology
はい
インテル® Build Assurance Technology
はい
インテル® Efficient Power Technology
はい
インテル® クワイエット・サーマル・テクノロジー
はい
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
はい
インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジー
いいえ
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
いいえ
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ
はい
インテル® クワイエット・システム・テクノロジー
はい
インテル® ファスト・メモリーアクセス
はい
インテル® フレックス・メモリー・アクセス
はい
インテル® I/O アクセラレーション・テクノロジー
はい
TPM バージョン
1.2/2.0

提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。

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