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インテル® サーバー・システム R2000WT ファミリー

インテル® サーバー・システム R2312WTTYS

基本仕様

製品コレクション
開発コード名
発売日
Q1'15
ステータス
Discontinued
製造終了予定日
Q1'16
限定 3 年保証
はい
延長保証販売あり(国名指定)
はい
追加の延長保証の詳細
シャーシ・フォーム・ファクター
2U Rack
シャーシ寸法
16.93" x 27.95" x 3.44"
ボード・フォーム・ファクター
Custom 16.7" x 17"
ラックレール付き
いいえ
対応製品シリーズ
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v3 Family
ソケット
Socket R3
TDP
145 W
ヒートシンク
2
ヒートシンク搭載
はい
ターゲット市場
Cloud/Datacenter
ラック・フレンドリーなボード
はい
電源装置
1100 W
電源の種類
AC
付属電源数
1
冗長ファン
はい
冗長電源をサポート
Supported, requires additional power supply
バックプレーン
Included
同梱品
(1) Intel® Server Board S2600WTT in a 2U chassis, (1) airduct, (1) control panel on rack handle A2UHANDLKIT, (12) 3.5 inch hot-swap drive carrier FXX35HSCAR, (1) backplane F2U12X35S3HSBP, (1) AXXCBL800HDHD cable, (1) AXXCBL875HDHD cable, (1) AXXCBL950HDHD cable, (2) processor heatsinks FXXCA84X106HS, (6) redundant and hot-swap cooling fans, (2) risers with 3 x8 PCIe* 3.0 slots on each (2x FHFL 1x FHHL) A2UL8RISER2, (1) rear-accessible dual 2.5 inch hot-swap drive cage A2UREARHSDK, (1) battery backup unit bracket with three mounting locations over the airduct, and (1) 1100W AC power supply (AXX1100PCRPS)

補足事項

説明
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WTT supporting 12 3.5 inch hot-swap drives, dual 10-GbE LAN, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, enterprise class I/O, with built in discrete management network interface.

メモリーとストレージ

メモリーの種類
DDR4-1600/1866/2133
DIMM の最大枚数
24
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
1.5 TB
サポートされているフロントドライブ数
12
フロント・ドライブ・フォームファクター
Hot-swap 2.5" or 3.5"

GPU の仕様

内蔵グラフィックス
はい

拡張オプション

PCIe x24 ライザー・スーパー・スロット
2
第 3 世代インテル® I/O 拡張モジュール x8 用コネクター
1
インテル® 内蔵 RAID モジュール向けコネクター
1
ライザースロット 1: 内蔵スロット構成
3x PCIe Gen3 x8
ライザースロット 2: 内蔵スロット構成
3x PCIe Gen3 x8

I/O 規格

USB ポート数
5
SATA ポートの合計数
10
RAID 構成
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
シリアルポート数
2
内蔵 LAN
2x 10-GbE
LAN ポートの数
2
光学ドライブのサポート
はい
Firewire
いいえ
内蔵 SAS ポート
0
組込み USB (eUSB) ソリッドステート・ドライブ・オプション
はい
内蔵 InfiniBand*
いいえ

パッケージの仕様

最大 CPU 構成
2

高度なテクノロジー

インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート
はい
IPMI 搭載内蔵 BMC
IPMI 2.0 with OEM extensions
インテル® ノード・マネージャー
はい
Intel® On-Demand Redundant Power
はい
インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジー
はい
インテル® Server Customization Technology
はい
インテル® Build Assurance Technology
はい
インテル® Efficient Power Technology
はい
インテル® クワイエット・サーマル・テクノロジー
はい
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)
はい
インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジー
いいえ
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
いいえ
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ
はい
インテル® クワイエット・システム・テクノロジー
はい
インテル® ファスト・メモリーアクセス
はい
インテル® フレックス・メモリー・アクセス
はい
インテル® I/O アクセラレーション・テクノロジー
はい
TPM バージョン
1.2
Product and performance information

提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。