基本仕様
|
製品コレクション
|
|
|---|---|
|
開発コード名
|
|
|
発売日
|
Q1'15
|
|
ステータス
|
Discontinued
|
|
製造終了予定日
|
Q1'16
|
|
サポート終了通知
|
Friday, November 13, 2015
|
|
最終注文受付
|
Friday, January 29, 2016
|
|
最終受領属性
|
Friday, February 26, 2016
|
|
限定 3 年保証
|
はい
|
|
延長保証販売あり(国名指定)
|
はい
|
|
追加の延長保証の詳細
|
|
|
シャーシ・フォーム・ファクター
|
2U Rack
|
|
シャーシ寸法
|
16.93" x 27.95" x 3.44"
|
|
ボード・フォーム・ファクター
|
Custom 16.7" x 17"
|
|
ラックレール付き
|
いいえ
|
|
対応製品シリーズ
|
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v3 Family
|
|
ソケット
|
Socket R3
|
|
TDP
|
145 W
|
|
ヒートシンク
|
2
|
|
ヒートシンク搭載
|
はい
|
|
システムボード
|
|
|
ターゲット市場
|
Cloud/Datacenter
|
|
ラック・フレンドリーなボード
|
はい
|
|
電源装置
|
1100 W
|
|
電源の種類
|
AC
|
|
付属電源数
|
2
|
|
冗長ファン
|
はい
|
|
冗長電源をサポート
|
はい
|
|
バックプレーン
|
Included
|
|
同梱品
|
(1) Intel® Server Board S2600WTT in a 2U chassis, (1) front 1x VGA and 2x USB on a dedicated tray, (1) airduct for passive Intel® Xeon Phi™ Coprocessor cards AWTCOPRODUCT, (1) standard control panel board FXXFPANEL, (1) ODD bay for CD/DVD drive support, (8) 2.5 inch hot-swap drive carriers FXX8X25S3HSBP, (1) backplane FXX8X25S3HSBP, (2) AXXCBL730HRHD cables, (2) processor heatsinks FXXCA84X106HS, (6) redundant and hot-swap cooling fans, (2) risers with 1x16 and 1x8 PCIe* 3.0 slots each A2UL18RISER2, (1) riser with 1x8 PCIe* 3.0 and 1x4 PCIe* 2.0 slot A2UX8X4RISER, (2) power cables A2UL16RISER2, (1) Intel® Xeon Phi™ Coprocessor mounting/shipping bracket, , (1) battery backup unit bracket with three mounting locations over the airduct, and (2) 1100W AC power supply AXX1100PCRPS
|
補足事項
|
説明
|
Integrated 2U system, optimized for Intel® Visual Compute Accelerator and Intel® Xeon Phi™ coprocessor, with Intel® Server Board S2600WTT, (8) 2.5 inch hot-swap drives, dual 10-GbE LAN, 24 DIMMs, (2) 1100W redundant power
|
|---|
メモリーとストレージ
|
メモリーの種類
|
DDR4-1600/1866/2133
|
|---|---|
|
DIMM の最大枚数
|
24
|
|
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
|
1.5 TB
|
|
サポートされているフロントドライブ数
|
8
|
|
フロント・ドライブ・フォームファクター
|
Hot-swap 2.5"
|
GPU の仕様
|
内蔵グラフィックス‡
|
はい
|
|---|
拡張オプション
|
PCIe x4 Gen 3
|
1
|
|---|---|
|
PCIe x8 Gen 3
|
3
|
|
PCIe x16 Gen 3
|
2
|
|
PCIe x4 Gen 2.x
|
1
|
|
第 3 世代インテル® I/O 拡張モジュール x8 用コネクター
|
1
|
|
インテル® 内蔵 RAID モジュール向けコネクター
|
1
|
I/O 規格
|
USB ポート数
|
5
|
|---|---|
|
SATA ポートの合計数
|
10
|
|
RAID 構成
|
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
|
|
シリアルポート数
|
2
|
|
内蔵 LAN
|
2x 10-GbE
|
|
LAN ポートの数
|
2
|
|
光学ドライブのサポート
|
はい
|
|
Firewire
|
いいえ
|
|
内蔵 SAS ポート
|
0
|
|
組込み USB (eUSB) ソリッドステート・ドライブ・オプション
|
はい
|
|
内蔵 InfiniBand*
|
いいえ
|
パッケージの仕様
|
最大 CPU 構成
|
2
|
|---|
高度なテクノロジー
|
インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート
|
はい
|
|---|---|
|
IPMI 搭載内蔵 BMC
|
IPMI 2.0 with OEM extensions
|
|
インテル® ノード・マネージャー
|
はい
|
|
Intel® On-Demand Redundant Power
|
はい
|
|
インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジー
|
はい
|
|
インテル® Server Customization Technology
|
はい
|
|
インテル® Build Assurance Technology
|
はい
|
|
インテル® Efficient Power Technology
|
はい
|
|
インテル® クワイエット・サーマル・テクノロジー
|
はい
|
|
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
|
はい
|
|
インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジー
|
いいえ
|
|
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
|
いいえ
|
|
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ
|
はい
|
|
インテル® クワイエット・システム・テクノロジー
|
はい
|
|
インテル® ファスト・メモリーアクセス
|
はい
|
|
インテル® フレックス・メモリー・アクセス
|
はい
|
|
インテル® I/O アクセラレーション・テクノロジー
|
はい
|
|
TPM バージョン
|
1.2
|
Product and performance information
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡
この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。
システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。