製品コレクション
インテル® 8 シリーズ・チップセット
システムの種類
Mobile
ステータス
Discontinued
発売日
Q2'13
製造終了予定日
Q4'15
対応 FSB
N/A
FSB パリティー
いいえ
リソグラフィー
32 nm
TDP
2.7 W
希望カスタマー価格
$48.00
使用条件
Industrial Commercial Temp, Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet
新しいデザインの入手可能性の有効期限
Monday, July 1, 2019

補足事項

組込み機器向けオプションの提供
はい

GPU の仕様

内蔵グラフィックス
いいえ
グラフィックス出力
VGA
インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジー
はい
サポートされているディスプレイ数
3

拡張オプション

PCI のサポート
いいえ
PCI Express リビジョン
2.0
PCI Express 構成
x1, x2, x4
PCI Express レーンの最大数
8

I/O 規格

USB ポート数
14
USB リビジョン
3.0/2.0
USB 3.0
6
USB 2.0
8
SATA ポートの合計数
6
SATA 6.0 Gb/s ポートの最大数
4
RAID 構成
0/1/5/10
内蔵 LAN
いいえ
内蔵 IDE
いいえ
内蔵 SAS ポート
いいえ
PCIe* アップリンク
いいえ

パッケージの仕様

最大 CPU 構成
1
パッケージサイズ
20mm x 20 mm x1.573mm

高度なテクノロジー

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)
はい
インテル® vPro™ プラットフォームの認定基準
��
インテル® ME ファームウェア・バージョン
9.0
インテル® HD オーディオ・テクノロジー
はい
インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジー
はい
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
はい
インテル® スマート・コネクト・テクノロジー
はい
インテル® スマート・レスポンス・テクノロジー
はい
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)
はい

セキュリティーと信頼性

インテル® vPro® Eligibility
Intel vPro® Platform
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー
はい
Anti-Theft テクノロジー
はい